各类异常分析

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1、异常分析一、板面起皱原因：合料工序薄膜未摆放平整压制工序入基板面形成皱折；品检工序漏检；改善措施合料人员协调动作，合料后观察是否平整，rtlIPQC监控执行；对品检人员定期培训，防止不良流入客户；二、树脂空洞原因：压制工艺不合理，抽真空时间短，高温压力相对偏低层制过程中气体未完全排除板外;拼板生产，相对压力不足引起空气残留；PPGT偏短，熔融度偏小；PP含胶量较大；上胶过程胶液粘度超标；改善措施：工艺组微调压制工艺参数，延长抽真空时间，高温段压力调高一点；尺寸相差3in不拼板压制；三、基材白点原因

2、：缓冲材料阻热不良造成每格首尾板受热率过快，而此时压力和对滞后，从而影响首尾板树脂与玻纤布的紧密结合显露织纹，玻璃布的交叉处呈泛白状态；压制工艺参数因素方面，抽真空时间不够，压力相对偏低而影响到树脂与玻纤布的结合程度显露织纹，交叉处呈泛门状态；备料工序处理不合格红条PP（RC小）；掺用GT短的不合格红条料；玻璃布浸润性欠佳；混胶胶液粘度偏度高，改善措施：对库存同规格板料每批次取样一张蚀刻复查；改变缓冲材料，选用阻热性优良的进MUSA垫纸；微调压制工艺参数，增大高温段压力利于树脂与玻纤如的结合；掺用

3、不合格红条料时先带样,合格后方可生产；四、超厚标原因：此规格板心厚度整体偏上限，PP胶量指标参数不合理；胶液粘度大影响玻璃布上胶的均匀性而形成积胶造成板料单点超标；部分使用不合格红条料备料（胶量大）；使用不合格红条（GT短）备料，造成压制过程固化速率快，中间树脂未能溢出而影响厚度；板料边缘流胶量大，引起边角厚度不够；备料工序使用的PP尺寸骗小；PP胶量大；品检工序漏减；PP部分胶量偏小导致压制后边角厚度骗薄；改善措施：改变PP指标参数，以降低PP的含胶量来解决板料整体厚度；增人溶剂比例，降低胶液粘

4、度,防止PP积胶；禁止使用不合格红条料（胶量大；GT短）；调整PP指标及压制工艺参数，减少板料边缘流胶量；对PP偏小不良品停用于相应的尺寸板料屮；工艺组调整此规格板料压制参数，增大流胶量；品检工序逐张测量板厚；五、基材气泡原因：使用的缓冲材料阻热不良，造成首尾板压力相对滞后，树脂固化过程中欠压未能完全排除板内气体形成气泡；PP含胶量较大；胶液粘度大，导致上胶玻璃布浸润性欠佳；改善措施改变缓冲材料，选用阻热性优良的进口USA垫纸；微调压制工艺参数，增加打压速率，防止气体残留；调整胶液粘度和上胶条件；

5、六、板曲原因：序未颠倒PP,玻璃布应力不对称；卸料工序操作温度高，叠压后引起板料变形；生产时流胶大，料流胶封边，卸料工序操作员撕板作业引起机械翘曲；压制工艺参数不合理，板料内应力未完全释放；条形大托架与板料尺寸不匹配，存放运输中叠压变形；生产时流胶大；使用两种不同厂家玻璃布，玻璃布经纬密度及强度不同；上胶过程中张力不稳定，上胶过程胶布有偏移.改善措施对40mil以上规格逐张打颠倒备料，防止玻璃布应力不对称，40mil以下规格对半颠倒备料,防止玻璃布应力不对称；延长料材的冷却时间；流胶封边情况卸料禁

6、止撕板作业；优化工艺参数,适当调整冷压阶段的冷却速度和压力，使板料内应力完全释放，减少板料内应力残留；30mil以上厚度板料使用匹配的平架放料运输；七、GT超标原因：中控操作员操作手法存在一定误差；测试仪器不恒温，测试时温度偏低；改善措施中控工序操作人员定期操作手法培训，由每周2次增加到3次；计量员对GT测试仪温度校正,进一步完善仪器的监管制度；八、PP折痕原因：上胶张力不稳定，导致折痕；包装时伸缩膜未包牢固接口导致松动；上胶人员检查外观存在漏洞；改善措施设备组确保上胶张力稳定；每卷收卷完成后以顺

7、方向用伸缩膜包紧接口；制订检查制度，专人检查；九、基材内残铜/蚀刻后有残铜点原因：刀口铜屑掉入基材；铜箔存在铜屑缺陷；残铜与客户蚀刻参数有关；板而发黑与填料的折光反射右关，不影响使用；改善措施：制定标准，清理铜箔刀口和调整刀口间隙；IQC和生产人员对铜箔进行铜屑检查,并用清洁布擦拭；十、ATg超标原因：材料温度未达到耍求导致ATg偏高；改善措施保证材料温度170°C以上不少于55分钟；FQC每批测试高Tg板材；对ATg偏高板料，QC应对此板料在180°C温度下热烘2小时以上并测Tg,不合格不允许出

8、货；H—、Tg偏低原因：板料受潮；材料温度偏低或温度保持时间短；混胶不充分。改善措施对玻璃布受潮时先预烘后再上胶；对固化剂、促进剂受潮时先在105°C热烘1小时后在溶解;将材料放在阴凉干燥处；FQC对每批高Tg测试Tg合格；十二、基材杂质原因：备料间木托架木屑掉落被吸入胶布内；上胶时PP有朵质，烘箱环境不干净存在黑渣；改善措施将备料间木托架清理出备料间，不允许使用木托架；IPQC监督备料间环境状况；清理烘箱周围环境；十三、基材席纹原因：PPG-T偏短，熔融度偏低，导致压制时树脂与玻