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1、PCBLayoutVS PC板製造課程編輯:胡唐力校對:李健榮------順達電腦工程中心PCBLayoutDeptPCBLayout之終結篇前言相信大家通過前面關于PCBLayout基礎課程及PCBLayout作業流程課程之學習,應該對PCBLayout有了一定的了解.那么PC板廠商是如何依据我們所提供之資料制作PC板的呢?PCB設計資料在PC板製造過程中會有那些常見之問題呢?我們又該如何配合PC板製造進行PCB優化設計呢?此教材將為你一一對這些問題進行闡述,希望通過此課程之學習能夠找到你所需之答案.目錄IPCBLay
2、out資料之提供-------------------------3II底片之相關定義------------------------------------5IIIMulti-LayerPC板製造流程---------------------11IV主要流程所對應PCBLayout資料之闡述-----13VPC板廠商處理Gerber資料之流程------------23VIPC板製造工程設計規范------------------------31VIIPC板廠商之製程能力與PCB設計之參數----43VIIIPCB設計
3、資料在PC板製造中常見之問題---51IX配合PC板製造優化PCB設計----------------671I.PCBLayout資料之提供提供資料內容一:GerberFile二:ApertureFile三:DrillFile四:FABDrawing五:FabricationNotenMentorformat:*.gbr;Allegroformat:*.art;Powerpcbformat:*.pho或稱為D_Code.為一描述實際圖形形狀和大小之檔案.Mentorformat:Mitac.gap;Allegroform
4、at:art-Aper.txt;Powerpcbformat:*.rep為鑽孔坐標檔案,有PTH&NPTH之分.有時會存在與線路位置偏移之狀況,需确認以哪一層面為基準進行對位.提供機構圖將對廠商帶來以下之方便:*外圍尺寸製作時准确,有据可依.*工作Panel尺寸准确,無偏差.*與其他製具之尺寸吻合.六:OrgNetlist定義PCB之特殊製作規範.廠商Doublechecknetlist2II.底片之相關定義底片之類別正負片之分別底片之製作流程3底片之類別底片之類別內層底片包含電源層,接地層及內層線路層.一般之定義為:L
5、ay*_VCC,Lay*_GND,Lay*_Signal.外層線路底片包含頂層及底層線路底片,其一般之定義為:TOPSide,BOTSide防焊底片包含頂層及底層防焊底片,其一般之定義為:Soldermask_TOP,Soldermask_BOT文字底片包含頂層及底層文字底片,其一般之定義為:Silk_TOP,Silk_BOT鑽孔底片包含鑽孔圖檔及鑽孔坐標檔,其一般之定義為:Drillmap,Drilldata4正負片之分別文字PAD銅箔線路正片實心實心實心實心負片空心空心空心空心一般來講,外層底片為正片;內層線路之底片
6、為正片,VCC&GND之底片為負片.對于PAD之定義需注意內外層之區別.像內層負片其PAD為實心.5Layout底片具体定義見下頁6外層線路底片TOPSide;BOTSide,定義為正片.外層文字底片Silk_TOP;Silk_BOT,定義為正片.外層防焊底片Soldermask_TOP;Soldermask_BOT,定義為負片.因為防焊底片為上油墨之底片,從圖面來看,其實心部份是不需蓋油墨之部分正好與線路及文字底片相反,故定義為負片.內層線路底片Lay*_Signal,定義為正片.內層電源底片Lay*_VCC;Lay*
7、_GND,定義為負片.注:對于Layout底片正負片之定義,均為從Layout之觀點出發,其與PC板廠商之定義有點差异.比如防焊底片PC板廠商把其定義為正片.底片制作內外層線路底片CAM資料EIE畫片FG-X沖片底片掃描檢查壓保護膜OK底片掃描NG底片修補OK對底片原稿測拉長系數鑽底片對位孔上PINCompleted防焊底片CAM資料EIE畫片FG-X沖片對底片原稿測拉長系數曝棕片顯影底片修補壓保護膜Completed文字底片CAM資料EIE畫片FG-X沖片比對原稿比對防錫Completed塞孔底片CAM資料EIE畫片F
8、G-X沖片比對首片板Completed7III.Multi-LayerPCB制造流程內層開料內層刷磨內層壓膜內層曝光內層曝光內層顯影內層AOI檢測內層蝕刻內層去膜內層黑化/棕化銑鈀孔層面壓合鑽鈀孔層面鉚合內層疊合裁邊鑽孔外層刷磨Desmear處理PTH處理一次電鍍銅壓膜前處理外層曝光外層顯影二次電鍍銅外層蝕刻O/S抽
