减薄铜工艺及操作培训

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1、减薄铜基本操作及工艺培训报告：曹常瑜时间：2010年8月内容：概述药水介绍参数要求及基本操作生产过程控制概述减薄铜工艺是通过药水对铜面的微蚀作用，使铜面厚度均匀减薄，以便于后工序生产的一道工艺。其目前对我司的细小线路、盲埋孔板有重要意义。流程：入板→[（酸洗段→DI水洗→碱洗段）未使用]→DI水洗→减铜①→减铜②→DI水洗→干板组合→出板药水介绍药水：硫酸（H2SO4)：98wt%AR级双氧水（H2O2）：35wt%添加剂（HE-500)主要反应：H2SO4 +Cu +H2O2 —— CuSO4+2H2O参数要求及基本操作参数要求：药水项目减铜缸和自动添加缸内药水浓度是不同的！！参数要求及

2、基本操作参数要求：生产项目传送速度范围：1-6m/min放板最小间距5cm最小板尺寸200*200mm，最大610*610mm板厚度：0.085mm─2.60mm传送速度（m/min）1.02.03.04.05.0参考减薄量（um)17.09.06.55.04.4自动添加时间(s)4020161210参数要求及基本操作基本操作：清洁机身及清洗过滤网。参数要求及基本操作基本操作：检点自动添加缸有无药水，及药水是否充足（液位低于150L准备新开添加缸）。液位低准备新开缸啦！！液位低也会报警的，不能不理会。参数要求及基本操作基本操作：检点1#、2#药水缸液位是否在要求位置（1#缸要求340L,2#

3、缸要求730L）。液位偏高也要排放药水！参数要求及基本操作基本操作：检点各水洗缸液位。水洗液位低！！有可能水洗抽不上水及报警的。参数要求及基本操作基本操作：开机：在自动模式下，点击触摸屏开机按钮。按钮变绿表示已开机。参数要求及基本操作基本操作：检点各缸压力是否在要求范围内。参数要求及基本操作基本操作：检点减铜缸工作液位是否正常升起。参数要求及基本操作基本操作：根据要求的减铜量，依工艺要求设定减铜速度，调整自动添加时间。开始做板。传送速度（m/min）1.02.03.04.05.0参考减薄量（um)17.09.06.55.04.4自动添加时间(s)4020161210注意：变更减铜速度后，一并

4、要调整自动添加时间。生产过程控制减铜板的种类1、开料后的双面板2、电镀填孔3、一次压合的外层板4、盲埋孔板（减铜必须在除胶后，板面无“胶迹”残留）生产过程控制减铜目的介绍1、开料后的双面板：没有要求铜厚的板材，要求进行减铜使板材达到相关要求的铜厚。2、电镀填孔的板：激光钻孔的孔，使用专用填孔药水将孔内镀满铜，但同时板面铜也会镀厚。为了便于生产，将板面铜减薄至利于生产的厚度。3、普通一次压合的外层板（非盲埋孔）：外层线路较细，为了减少电镀夹膜及便于外层蚀刻，减少板面底铜进行减铜作业。4、机械盲埋孔板（非激光钻孔）：盲埋孔子板经过一次或多次电镀，导致面铜过厚。为了便于生产，将板面铜减薄至利于生产

5、的厚度。生产过程控制生产控制要点：做板前确认药水浓度、温度在控制范围内；根据《流程卡》和ERP指示，确认板尺寸、减薄铜量、数量及初始铜厚，填写《减薄铜线生产及药水添加记录表》；确认生产速度后并设定自动添加时间；减铜前后铜厚测量有效图形内每面9点（两面共计18点），并记录最小最大值，测量点如下分布：生产过程控制生产控制要点：多次过线时每次过线将上下面互换。放板间距必须≥50mm防止卡板；多次过线时，首件每过线两次须确认一次铜厚；更改传送速度前必须先确认线上无生产板，否则等在线板全部出板后方可更改。每批板生产前按相应要求做首板来确定传送速度等及添加时间等参数。生产中按相应要求抽检。首件需物理实验

6、室每面以9点法确认是否OK。生产过程控制生产控制要点：生产过程控制各类减铜板具体操作及要求：类型减铜操作方法备注首板要求抽测频率1、开料后的双面板1．两面铜厚度一致且要求减铜后铜厚一致。直接按ERP要求厚度减铜，多次减铜要换面，以尽量达到两面铜厚一致。1P首板20P抽测1P2．开料后要求单面减铜（要求减成阴阳铜）。确保单面贴干膜，未要求贴干膜的报告主管或工程师添加贴干膜流程。减铜后在铜“厚”的一面板角用刀片做标记。1P首板20P抽测1P2、电镀填孔板减铜前后全测铜厚，并注意检查板面。板面有铜瘤粗糙或面铜极差大于8um报告主管或工程师，满足不合格单要求开不合格单。全测3、普通一次压合的外层板

7、按ERP备注要求制作，一般要求减至7-9um。减铜后的铜厚度按中值控制，如要求7-9um，应控制在8um；多次减铜要换面，以尽量达到两面铜厚一致。1P首板20P抽测1P生产过程控制各类减铜板具体操作及要求：类型减铜操作方法备注首板要求抽测频率4、盲埋孔板（非激光钻孔）1．当减薄铜的板为子板时（可能为应同时减铜，保证表面铜厚“薄”的一面满足ERP要求铜厚即可：2P首板5P抽测1P2．当减薄铜的板为母板时，减铜厚