材料焊接性第7章先进材料的焊接

《材料焊接性第7章先进材料的焊接》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第7章先进材料的焊接先进材料是指采用先进技术新近开发或正在开发的具有独特性能和特殊用途的材料新型的金属结构材料先进陶瓷材料金属间化合物和复合材料的开发与应用7.1先进材料的分类及性能特点7.1.1先进材料的分类先进陶瓷材料金属间化合物复合材料先进陶瓷材料是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。先进陶瓷材料一般分为结构陶瓷、陶瓷基复合材料和功能陶瓷三类。是指由两种或两种以上的物理和化学性质不同的物质，按一定方式、比例及分布方式组合而成的一种多相固体材料。金属键结合，

2、具有长程有序的超点阵结构。它不遵循传统的化合价规律，具有金属的特性，晶体结构与组成它的两个金属组元的结构不同，两个组元的原子各占据一定的点阵位置，呈有序排列。7.1.2先进材料的性能特点与单一材料相比，复合材料的最大特点是具有优异的综合性能和可设计性。与金属材料相比，陶瓷材料的热膨胀系数比较低，一般在/K的范围；熔点高很多，有些陶瓷可在2000-3000℃的高温下工作且保持室温时的强度，而大多数金属在1000℃以上就基本上丧失了强度性能。先进材料具有高强度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化等一系列优点。与无序合金相比，

3、金属间化合物的长程有序超点阵结构保持很强的金属键结合，具有许多特殊的物理、化学性能，如电学性能、磁学性能和高温力学性能等。7.2陶瓷材料与金属的焊接7.2.1陶瓷的分类及性能陶瓷的分类结构陶瓷功能陶瓷电子陶瓷高温陶瓷光学陶瓷高硬度陶瓷等氧化物陶瓷非氧化物陶瓷氧化铝部分稳定氧化锆陶瓷氮化硅、碳化硅7.1.2陶瓷与金属的焊接性分析陶瓷与金属的焊接性分析焊接裂纹界面润湿性差界面反应焊接裂纹产生原因避免措施陶瓷与金属的化学成分和物理性能有大差别，特别是线膨胀系数差异很大，此外，陶瓷的弹性模量也很高。陶瓷与金属的焊接一

4、般是在高温下进行。添加中间层或合理选用钎料合理选择被焊陶瓷与金属，在不影响接头使用性能的条件下，尽可能使两者的线膨胀系数相差最小；应尽可能地减少焊接部位及其附近的温度梯度，控制加热和冷却速度，降低冷却速度，有利于应力松弛而使应力减小；采取缺口、突起和端部变薄等措施合理设计陶瓷与金属的接头结构。界面润湿性差产生原因改善方法陶瓷材料含有离子键或共价键，表现出非常稳定的电子配位，很难被金属键的金属钎料润湿，所以用通常的熔焊方法使金属与陶瓷产生熔合是很困难的。陶瓷表面的金属化处理活性金属化法在钎料中加入活性元素，使钎

5、料与陶瓷之间发生化学反应，使陶瓷表面分解形成新相，产生化学吸附，形成结合牢固的陶瓷与金属结合界面，这种方法称为活性金属化法。Mo-Mn法蒸发法喷溅法离子注入法等界面反应陶瓷与金属接头在界面间存在着原子结构能级的差异，陶瓷与金属之间是通过过渡层(扩散层或反应层)而焊接结合的。两种材料之间的界面反应对接头的形成和性能有极大的影响。接头界面反应的组织结构是影响陶瓷与金属焊接性的关键。表7.4不同类型陶瓷与金属接头中可能出现的界面反应产物7.2.3陶瓷与金属的焊接工艺特点陶瓷与金属的焊接方法包括钎焊、扩散焊、电子束焊

6、、摩擦焊等。其中应用较多的方法是钎焊和扩散焊。无论采用哪种焊接工艺，陶瓷与金属焊接接头的性能须满足如下基本要求：所形成的陶瓷与金属的焊接接头，必须具有较高的强度焊接接头必须具有真空的气密性接头残余应力应最小，焊接接头在使用过程中应具有耐热、耐蚀和热稳定性能焊接工艺应尽可能简化，工艺过程稳定，生产成本低钎焊扩散焊电子束焊陶瓷金属化法钎焊工艺活性金属化法钎焊工艺主要优点是接头强度高，工件变形小；不足之处是保温时间长、成本高、试件尺寸和形状受到真空室限制。采用添加活性元素的钎料直接对陶瓷与金属进行钎焊在陶瓷表面进行

7、合金化后再用普通钎料进行钎焊电子束焊是利用高能密度的电子束，轰击焊件使局部加热、熔化而将工件焊接起来7.3金属间化合物的焊接7.3.1金属间化合物的分类及性能Ni-Al系金属间化合物Ti-Al系金属间化合物Fe-Al系金属间化合物Ni3Al金属间化合物具有独特的高温性能，低于800℃时屈服强度随温度升高而增加。Ti3Al为密排六方有序超点阵结构，高温下（800~850℃）具有良好的高温性能，密度较小（4.1~4.7g/cm3），弹性模量较高（110~145GPa），与镍基高温合金相比可减轻质量40%。Fe3A

8、l的弹性模量较大，熔点较高，比重较小，在室温下具有铁磁性特征。7.3.2金属间化合物的焊接性分析金属间化合物的焊接性分析焊接裂纹界面反应接头强度低金属间化合物由于塑性和韧性较差，焊接中的主要问题是焊缝及热影响区易出现裂纹。界面反应生成化合物的类型取决于被焊母材和钎料（或中间合金）的物理、化学性质以及焊接工艺参数。金属间化合物采用熔焊方法时，室温脆性易引起焊接裂纹，降低接头强度；采用钎焊和扩散焊方法，