pcba生产通用工艺流程操作规范标准作业指导书

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1、PCBA生产加工通用操作规范要求目录1目的42范围43术语与定义44引用标准和参考资料45写片要求46PCBA加工过程中辅料使用要求47表面贴装（SMT）工序57.1PCB烘烤要求57.2PCB检查要求57.3丝印机及钢网制作要求57.3.1.印刷设备的要求57.3.2.量产产品的钢网制作要求57.4焊膏使用要求57.5贴片要求67.6回流焊接曲线制订及测试要求67.6.1.回流焊接曲线制订67.6.2.热电偶选用及放置要求67.6.3.回流焊接曲线测试频率67.7炉后检查要求77.8湿敏感器件的确认、储存、使用要求78ESD防护99返修工序99.1电烙铁要求99.2BGA返修台要求99.3

2、使用辅料要求99.4返修焊接曲线要求910物料使用要求1010.1型号和用量要求1010.2分光分色要求1010.3插座上的附加物处理要求1011元件成型1011.1元件成形的基本要求1011.2元器件成型技术要求1011.3质量控制1111.3.1.元件成型的接收标准1112波峰焊接（THT）/后焊工序1212.1.1.波峰焊接时板面温度要求1212.1.2.浸锡温度和时间要求1212.1.3.波峰焊温度曲线测试要求1212.2插装器件安装位置要求1212.3对于多引脚的连接器焊接工艺要求1212.4分板后去除板边毛刺要求1213清洗1313.1超声波清洗1313.1.1.超声波清洗的注意

3、事项1313.1.2.超声波清洗设备要求1313.2水洗1313.2.1.水洗工艺的注意事项1313.2.2.清洗时间要求1313.3手工清洗1313.4清洗质量检查1314点胶要求1414.1点胶原则1414.2点胶的外观要求：1415压接要求1415.1压接设备要求1415.2压接过程要求1415.3压接检验1416板卡上标识要求1517包装要求151目的制订本通用工艺规范的目的是为明确在PCBA生产过程中必须遵循的基本工艺要求。2范围适用于公司自制与外协PCBA的生产。3表面贴装（SMT）工序3.1PCB烘烤要求1)如果生产前PCB的密封包装良好，并且距离PCB生产日期不超过4个月则P

4、CB不需要烘烤就可以直接上线生产；2)烘烤温度在105℃~115℃，时间：4~8小时；3)PCB堆叠层数不能超过25块PCB。3.2PCB检查要求对有BGA的PCB要求在加工之前检查BGA焊盘是否有脱落、连锡、焊盘上绿油等不良现象。3.3丝印机及钢网制作要求3.3.1.印刷设备的要求如果PCBA上有1.0mm间距及以下的BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件，建议使用具有自动光学对中功能和慢速离网功能的自动焊膏印刷机进行焊膏印刷。3.3.2.量产产品的钢网制作要求1)所有钢网（包括印胶水用钢网）必须选用激光切割方式制作；2)当PCBA上有1.0mm间距及以下的

5、BGA、0.5mm间距及以下的有引脚器件或0402尺寸及以下的阻容器件时，使用的钢网表面要进行电抛光处理。3）对于带中间散热焊盘的器件，必须保证中间散热焊盘在回流焊接后有50%以上的焊接面积。3.4焊膏使用要求1)焊膏的储存、使用必须严格按照焊膏供应商的推荐要求执行，同时必须满足以下要求：先进先出、记录每瓶焊膏解冻及开盖后使用的时间、焊膏开盖使用后再回收到冰箱中的次数不能超过一次；回收的焊膏原则上不能用在有BGA的板卡上，如需使用必须先在没有BGA的板卡上验证OK（无因锡膏造成的不良及工艺人员评估OK）才能使用；1)锡膏印刷后检查焊膏量的均匀一致性，不得有漏印、连印、错位、坍塌、凹陷、边缘不

6、齐、拉尖、玷污基板等不良。2)丝印完成后的钢网要及时清洗以免锡膏残留。1.1贴片要求1)制订贴片程序时以坐标文件为准，在板上丝印位置与提供的坐标文件有冲突时以坐标文件为准；2)除来料为散装的器件允许手工贴放外，其它所有的卷装、管装、盘装的器件都必须尽量使用机器进行贴装；3)BGA、QFN器件的丝印位置只能是参考，不能完全用于判断器件的贴装位置；4)印刷和贴片过程中设备顶针不允许顶到背面的器件上。1.2回流焊接曲线制订及测试要求1.2.1.回流焊接曲线制订1)必须使用实板（带有器件）进行温度曲线的测试，设计相近的产品可以使用同一块测试板；2)回流焊接曲线根据焊膏供应商推荐曲线制订，同时必须满足

7、板上所用的所有元器件的耐热能力要求；3)针对传统的Sn/Pb焊接工艺，要求焊点183℃以上时间有60-90秒，最高温度215-225℃，芯片封装顶部的最高温度不能超过235℃，升、降温速率不能超过3OC/S；4)在从有铅向无铅过渡阶段，不可避免地出现有铅无铅器件混用的情况，如果PCBA上未使用BGA类无铅器件时，需要按传统的Sn/Pb焊接工艺进行焊接，如果PCBA上使用BGA类无铅器件时，必须保证无铅BGA焊