根管治疗工作步骤

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1、根管治疗工作步骤第一部分：K3根管预备1、适当开髓，制备(StraightLineAccess)直线通路，用DG16探针探出所有根管口2、以10#，15#K-Flex锉配合润滑剂滑行，确定根管位置，不一定要达到工作长度，然后以次氯酸钠冲洗根管3、以直线通路Aaxxess或K3taper12/10/825#扩大根管冠部，然后冲洗根管4、以15#或更大号K锉测量工作长度5、用K-Flex锉扩大根管至15#、20#或25#，然后冲洗根管6、以K3taper06/04/0225#做Crown-down预备，为使根尖通畅，用10#K锉超越工作长度少许通畅根

2、管，不断冲洗7、一般可以用K3taper0625#锉完成整个根管预备至工作长度8、根尖口的确定：把25#K锉放至工作长度，轻轻加压，如锉被推出根尖口，再以30#或更大号K锉重复测试，直至正确确定根尖口大小第二部分：根管连续波充填1、选择适当的非标准牙胶尖以符合选用K3锉的锥度，能到达工作长度，并有tug-back的感觉，修剪成比工作长度短0.5-1mm，再以临床用X光确认2、用纸尖吸干根管3、选择可以推至距离工作长度5-7mm且Taper最大的SystemBHeatPlugger4、调校已选好的SystemBHeatPlugger上的胶塞至bin

3、dingpoint对上1-2mm的位置5、选择1支能到距工作长度5-7mm且size最大的BuchananHandPlugger6、将已选好的主牙胶尖涂上根管封闭剂然后放入根管内7、选择根尖充填模式，按压SystemB上的开关，烧去主牙胶尖凸出部分，并用手动加压器挤压牙胶尖至根管内8、按压SystemB上的开关，在4秒内往根管内向下挤进至胶塞标记1-2mm位置，停止发热，但仍需继续向下挤压至胶塞标记点9、维持压力10秒10、按压SystemB上的开关，再发热1秒，停1秒，就立即快速地把SystemBHeatPlugger抽离根管11、用手动加压器

4、挤压牙胶尖至工作长度5-7mm12、切割好另1支同等锥度的牙胶尖为根管未被充填的剩余部分做准备13、将牙胶尖涂上封闭剂，然后放入根管内14、选择根管回填模式，重复加热加压步骤15、再次使用手动加压器，挤压牙胶尖16、完成根管治疗后照X光Down-Pack根尖充填的操作步骤1、选择适当的非标准牙胶尖以符合选用K3锉的锥度，能到达工作长度，并有tug-back的感觉，修剪成比工作长度短0.5-1mm，再以临床用X光确认2、以纸尖弄干根管3、选择可以推至距离工作长度5-7mm且Taper最大的SystemBHeatPlugger4、调校已选好的Syst

5、emBHeatPlugger上的胶塞至bindingpoint对上1-2mm的位置5、选择1支能到距工作长度5-7mm且size最大的BuchananHandPlugger6、将已选好的主牙胶尖涂上根管封闭剂然后放入根管内7、选择根尖充填模式，按压SystemB上的开关，烧去主牙胶尖凸出部分，并用手动加压器挤压牙胶尖至根管内8、按压SystemB上的开关，在4秒内往根管内向下挤进至胶塞标记1-2mm位置，停止发热，但仍需继续向下挤压至胶塞标记点9、维持压力10秒10、按压SystemB上的开关，再发热1秒，停1秒，就立即快速地把SystemBHe

6、atPlugger抽离根管11、用手动加压器挤压牙胶尖至工作长度5-7mm12、完成根尖1/3的充填Back-Fill根管回填的操作步骤1、装上子弹头2、选择材料模式，按下预热按鍵，待预热完成，闪灯停止3、把已加热的注压器针头放于根管内，针头前端必须与底部牙胶接触最少5秒4、按下注压按钮，牙胶自动挤出，直到牙胶充满至根管口5、用手动加压器，把牙胶加压和吸收剩余的热力