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1、交底部位陶粒填充地面2008年10月8日交底内容基层处理一找标高弹水平控制线->陶粒过筛、水闷］一师用一、施工准备1、材料及配比（1）、陶粒①、页岩陶粒：粒径5〜30mm,松散密度为500〜700kg/m3,吸水率3.5%〜5%（干燥状态下30mm计），未熟化的片状物应小于10%〜15%,粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%；②、粘土陶粒：粒径5〜30mm,松散密度为580〜680kg/m3,吸水率&3%〜10%（干燥状态下lh计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%；③、粉煤灰陶粒：粒径5〜15mm,密度为6
2、30〜700kg/m3,吸水率16%〜17%（干燥状态下lh计），粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹朵物或粘土块。（2）、水泥：采用32.5普通硅酸盐水泥；（3）、配合比：水泥：陶粒=1：8（体积比）、1：3（重量比），水灰比0.4〜0.6（视陶粒湿度而定）；2、主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、鑒子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2~3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。3、作业
3、条件：（1）、主体结构工程质量已办完验收手续，+50cm水平标高线已弹在川周墙上；（2）、穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。二、操作工艺1、工艺流程:（1）、基层处理：在浇筑陶粒垫层之前将混凝土楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、交底内容基层处理一找标高弹水平控制线->陶粒过筛、水闷］一师用一、施工准备1、材料及配比（1）、陶粒①、页岩陶粒：粒径5〜30mm,松散密度为500〜700kg/m3,吸水率3.5%〜5%（干燥状态下30mm计），未熟
4、化的片状物应小于10%〜15%,粉末及粒径小于5mm的颗粒含量应小于5%；②、粘土陶粒：粒径5〜30mm,松散密度为580〜680kg/m3,吸水率&3%〜10%（干燥状态下lh计），粉末及粒径小于5mm的含量应小于5%；③、粉煤灰陶粒：粒径5〜15mm,密度为630〜700kg/m3,吸水率16%〜17%（干燥状态下lh计），粒径小于5mm或大于15mm的颗粒含量均不应大于5%。并不得混夹朵物或粘土块。（2）、水泥：采用32.5普通硅酸盐水泥；（3）、配合比：水泥：陶粒=1：8（体积比）、1：3（重量比），水灰比0
5、.4〜0.6（视陶粒湿度而定）；2、主要机具：强制式混凝土搅拌机或自落式混凝土搅拌机、磅秤、窄手推车、稀释容器、平板振捣器、平锹、拍板、铁滚筒、小铁锤、鑒子、钢丝刷、毛刷、半截大桶、小水桶、胶皮水管、木抹子、小水壶、2~3m木杠、5mm和30mm孔径筛子。3、作业条件：（1）、主体结构工程质量已办完验收手续，+50cm水平标高线已弹在川周墙上；（2）、穿过楼板的暖卫管线已安装完，管洞已浇筑细石混凝土并填塞密实。铺设在楼板上的电气管线已办完隐检手续。二、操作工艺1、工艺流程:（1）、基层处理：在浇筑陶粒垫层之前将混凝土
6、楼板基层进行处理，把粘结在基层上的松动混凝土、砂浆等用鑒子剔掉，用钢丝刷刷掉水泥浆皮，然后用扫帚扫净；交底部位陶粒填充地面2008年10月8日（2）、找标高弹水平控制线：根据墙上的+50cm水平标髙线，往下暈测出垫层标丽有条件时可弹在四周墙上;如果房间较大，可隔2m左右抹细石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按设计要求的坡度找出最高点和最低点后，拉小线再抹出坡度墩，以便控制垫层的表面标高。（3）.陶粒过筛、水闷：为了清除陶粒中的杂物和细粉末，陶粒进场后要过两遍筛。第一遍用大孔径筛（筛孔为30mm）,第二遍过小孔径筛（筛
7、孔为5mm）,使5mm粒径含量控制在不大于5%的要求，在浇筑垫层前应在陶粒堆上均匀浇水，将陶粒闷透，水闷时间应不少于5d；（4）、搅拌：先将骨料.水泥按重量计量。骨料的计量允许偏差应小于±3%,水泥计量允许偏差应小于±2%。由于陶粒预先进行水闷处理，因此搅拌前根据抽测陶粒的含水率，调整用水量;采用自落式搅拌机的加料顺序是：先加少量的水，然后加入粗细骨料和水泥，搅拌约lmin,再加水到适量，继续搅拌不少于2mino采用强制式搅拌机的加料顺序是：先加细骨料、水泥和粗骨料，搅拌约lmim再加水继续搅拌不少于2mino搅拌时
8、间比普通混凝土稍长，约3min左右。（5）、铺填、振捣或滚圧:①、在已清理干净的慕层上洒水湿润;②、涂刷水灰比为0.4〜0.5的水泥浆结合层;③、铺填搅拌好的水泥陶粒：用铁锹将水泥陶粒铺在基层上，以已做好的找平墩为标准将其铺平,比找平堆高出3mm,然后用平板振捣器振实找平。如厚度较薄时，可随铺随用铁锹和特制木拍板拍圧密实，并随即用大杠找平，用木
