电镀技术资料

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1、电镀技术资料第一章.电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水屮并接通阴极，药水的另一-端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。电镀的基本五要素：1・阴极：被镀物，指各种接插件端子。2•阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铁）.3•电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5•整流器：提供臣流电源的设备。电镀日的：电镀除了耍求美观外，依各种电镀需求而有不同的口的。1・镀

2、铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2•镀镰：打底用，增进抗蚀能力。3•镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。4•镀耙鎳：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5•镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1・脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。2•活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。3•镀镰：使用硫酸篠系及氨基磺酸镰系。4•镀耙银：目前皆为氨系。5•镀金：有金钻，金鎳，金铁，一•般使用金钻系最多。6.镀锡铅：烷基磺酸系。7•干燥：使用热风循环烘干。&封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。电镀药水组成；1・纯水：总不纯

3、物至少要低于5ppm。2.金属盐：提供欲镀金属离子。3•阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。4•导电盐：增进药水导电度。5•添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。电镀条件：1•电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。2•电镀位置：镀件在•药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。3•搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。5•镀液温度：镀金约50〜60,镀鎳约50〜60,镀锡铅约18〜22,镀耙鎳约45〜55。6镀液PH值：镀金

4、约4.0〜4.8,镀鎳约3.8〜4.4,镀耙鎳约8.0〜&5,7•镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a・µ'、・微英寸，b.µm,微米，1µm约等于40µf1.Tin—LeadAlloyPlating:锡铅合金电镀作为焊接用途，一般膜厚在100〜150µ、、最多.2.NickelPlating银电镀现在电子连接器皆以打底（underplating）,故在50µ、、以上为一般规格，较低的规格为30µ、、，（可能考虑到折弯或者成本）3

5、.GoldPlating金电镀为昂贵的电镀加工，故…般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象，制造成本，若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ、、以上・镀层检验：1•外观检验:H视法,放人镜（4〜10倍）2•膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.1•密着实验:折弯法，胶带法或两者并用.4•焊锡实验:沾锡法，一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.4•水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点，及后续的对焊性.5•抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.6•耐腐蚀实验:盐水喷雾实验，硝酸实验,二氧化硫实验，硫化氢实验等.