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1、精成科技有限公司各課製作流程及檢驗重點2021/9/31制程名稱﹕內層流程簡介﹕裁剪銅箔基板以及通過影像轉移,顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。2021/9/32內層線路作業流程進料前處理裁板壓膜顯影蝕刻曝光去墨品質檢驗2021/9/33內層線路作業基本原理1.裁板﹕將銅箔基板裁切成所需尺寸2.前處理﹕利用化學手段將銅箔基板表面的雜質去除掉3.壓膜﹕將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。4.曝光﹕利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。2021/9/34底片Mylar乾膜銅皮基板乾膜銅皮基板乾膜銅皮基板銅皮基板202
2、1/9/35內層線路流程介紹2021/9/36無塵室作業環境簡介因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效⃘由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPENorSHORT之不良⃘無塵室之無塵等級一般為10000級2021/9/37內層檢驗標準檢驗項目定義及標准1.顯影不洁有多余殘膜，留在板面上可重工處理.2.蝕刻不盡蝕刻不完全，即仍然有銅在線路間或無銅之區域.3.殘銅背光檢驗板子應去掉銅的地方有沒有被完全去掉,還留下一小部分,若
3、在線路中間,則廢處理．若在pp空環處或大銅面邊緣,則用檢刀處理通過透光來檢查殘銅.2021/9/38檢驗項目定義及標准4.缺口線路仍是導通,但線路邊緣殘缺,缺口不超過線寬的1/5,單側不可超過三處,則可接受,否則報廢處理.5.短路不該相連的連在一起,作報廢處理.6.開路線路斷開,作報廢處理.7.氧化被氧化的地方與板面的顏色不一樣,可重工處理.內層檢驗標準2021/9/39檢驗項目定義及標准8.線細是粗線變為細線,不低於原線寬的20%,則可接受,否則報廢處理.9.線粗不可大于原線寬的20%8.靶孔及對位孔不可偏移,如有偏移應在1
4、mil以內,靶孔及光學點須清晰,完整,不可缺損.內層檢驗標準2021/9/310制程名稱﹕壓合流程簡介﹕將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成.2021/9/311壓合制作流程棕化預疊壓合鑽靶磨邊品質檢驗撈邊2021/9/312壓合作業基本原理棕化a.垂直棕化：將內層板銅面先進行微蝕粗化,再氧化反應產生氧化銅結晶絨毛,然後利用EDTA將氧化銅結晶絨毛去除．90％－95％.b.水平棕化:將內層板銅箔表面以微蝕粗化與有机物之結合成有機銅錯合粗糙表面.2.預疊(熔合)a.根據
5、工單壓合結構組合p/p.b.六層板以上用熔合.2021/9/313壓合作業基本原理3.疊板﹕將預疊好的內層,依相同規格排放于銅箔之網板承 載盤墊牛皮紙.4.壓合﹕將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板.5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊.6.鉆靶﹕利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用2021/9/314壓合檢驗標準檢驗項目定義及標准1.凹陷指銅面上所呈現綬和均勻的下陷,可能由於壓合所用網板其局部有點狀突出所造成.凹陷不可入成型區及板面.2.擦花長度≤2.54cm(1")(未見底材)3.皺折不可入
6、成型區．4.銅面起泡成型區內不可有.5.磨邊不良不可入成型區.2021/9/315檢驗項目定義及標准6.氧化不可超過板面積的20%(狹義上的氧化,指的是與氧直接化合的反應.如各種金屬的各類“生銹”,就都是氧化反應.7.凸起不可入線路區．(多指表面的銅箔受到內在局部壓力而向外鼓出)8.成型不良不可入成型區以內.9.分層不可入成型區.(常指多層板的金屬層與樹脂層之間的分离)壓合板檢驗標準2021/9/316鑽孔作業流程墊板裁切鋁片裁切上PIN鑽孔下PIN品質檢驗2021/9/317制程名稱﹕鑽孔流程簡介﹕按客戶要求在已壓好的PCB
7、基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔．鑽孔除了供客戶組裝零件外，亦有導通各層線路之目的．2021/9/318鑽孔作業基本原理1.進刀速與轉速此兩者對孔壁品質有決定性之影響,若二者搭配不好則孔壁會有粗糙,膠渣,毛邊,釘頭等缺點.2.板子鑽孔層數為提高生產量，將板子以２或３片一疊鑽孔，再以pin固定．2021/9/319鑽孔作業基本原理3.鑽頭一般鑽頭基本要求為盤旋角要大，鑽角排屑溝表面需光滑銳利,另外為延長鑽頭壽命1000~2000孔后需進行研磨才可使用.4.板面與墊板面板之作用為防止板面損傷,減小毛邊及鑽頭之定位,墊板之作
8、用為防止臺面損傷,減小毛邊及幫助散熱.2021/9/320鑽孔檢驗標準檢驗項目定義及標准1.孔大用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔大３mil.２.孔小用實際孔徑(+/-0.0254mm)的量針去量比實際孔小２mil.3.漏鑽孔用菲林片對孔時，目視板面，發現
