PC板制作流程简介

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1、印刷電路板製作流程簡介<1>發料<2>內層鉆孔<3>內層印刷材質:FR-4耐燃值:94V-0.94V-1尺寸:36“*48”,40“*48”,42“*48”厚度:10Z/10Z1.0mm,10Z/10Z1.6mm目的:1.內層印刷對準孔(定位孔)2.外層鉆孔對準孔(定位孔)目的:1.以抗蝕性材料印刷在銅表面上.2.製作內層線路.印刷電路板製作流程簡介<4>內層蝕刻<5>內層去墨<6>內層棕化處理目的:1.將線路上之抗蝕材料去除,露出銅線路.2.完成製作內層線路目的:1.增加壓何後之附著力.2.檢驗方便性.3.增加品質使顏色一致.目的:1.以蝕刻液將銅表面去

2、除,遺留有抗蝕油墨之線路2.製作內層線路印刷電路板製作流程簡介<7>壓合<8>銑靶<9>外層鉆孔目的:1.裁切,銑靶將原來的內層板顯出以例外層鉆孔定位.目的:1.依客戶設計之零件腳尺寸以電腦作業鉆孔.銅箔膠片內層板目的:1.將內層板,膠片與外層銅箔壓合成多層板.2.彎度171℃壓力40kg/C㎡印刷電路板製作流程簡介<10>DESMEAR與化學銅<11>一次銅<12>外層印刷(乾膜)目的:1.化學銅厚度十分薄,只有0.0003“左右,為避免造成後製程酸蝕造成孔破.2.增加銅厚度到0.0003“0.0001”目的:1.以抗電鍍材質印於銅表面.2.製作外層線

3、路圖.目的:1.鉆孔中造成高溫,產生膠渣黏於內層銅箔上,此膠渣造成內外層OPEN動路.所以要去膠渣.2.使內外層由非導電到導電為化學銅事宜印刷電路板製作流程簡介<13>二次銅鍍錫鉛<14>去墨(剝膜)<15>蝕銅目的:1.將原來之抗電鍍油墨(乾膜)去除.目的:1.將線路外的銅蝕刻去除.2.保留有鍍錫鉛的線路.目的:1.增加銅厚度(孔壁)0.001“2.銅均勻性增加.3.鍍錫鉛以抗蝕刻,保護線路與銅.印刷電路板製作流程簡介<16>剝錫鉛<17>防銲<18>文字印刷目的:1.保護線路銅以免刮傷.2.再成品插件走錫爐中避免錫橋.目的:1.印上文字符號,零件名稱.

4、目的:1.噴錫板時將錫鉛去除之.R2R5C23印刷電路板製作流程簡介<19>鍍金<20>噴錫<21>成型目的:1.避免氧化.2.增加銲錫性.3.增加外觀美麗.目的:1.依客戶要求的尺寸.形狀成型.目的:1.依客戶之設計鍍金度鎳.R2R5印刷電路板製作流程簡介<22>成品測試目的:1.成品測試斷路.短路.測試治具結論:印刷電路板為一科技產品，製程流程很長，所以每一步驟要小心製造，不可造成下一站困擾，重工是不良品與報廢板的溫床，一次完成是不二法門。