印刷电路板制作流程简介

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1、印刷電路板製作流程簡介讲师：Bruce10/23/20211印刷電路板製作流程簡介客戶資料業務工程生產流程說明提供磁片、底片、機構圖、規範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發料→安排生產進度審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料10/23/20212流程說明內層裁切依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸48in36in42in48in40in48in成型排版小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸排版間距3mm邊料:X軸15+10mmY軸12+12m

2、m10/23/20213基板銅箔Copper玻璃纖維布加樹脂1/2&1/1oz0.1mm2.5mmP.P(Preprge)種類A.1080(PP)2.6milB.7628(PP)7.0milC.7630(PP)8.0milD.2116(PP)4.1mil銅箔(Copper)的厚度A.0.5OZ0.7milB.1.0OZ1.4milC.2.0OZ2.8mil流程說明10/23/20214內層影像轉移壓膜感光乾膜DryFilm內層InnerLayer將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上流程說明乾膜(DryFilm)：是一種能感光

3、,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑10/23/2021510/23/20216內層影像顯影感光乾膜內層將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案流程說明10/23/20217內層蝕刻內層內層內層線路內層線路內層去膜將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉蝕刻流程說明10/23/20218內層內層線路內層內層線路內層沖孔內層檢測Inspection內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)流程說明10/23/20219內層內層線路內層黑(棕)化內層圖案做黑化處理防止氧

4、化及增加表面粗糙流程說明內層板→黑化→預疊→排板→熱壓→冷壓→拆板→點靶→銑靶→鑽靶→撈邊→磨邊*此為四層板製程*六層板以上將預疊改為黏合或卯合10/23/202110銅箔內層膠片壓合(1)Lamination將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成膠片銅箔上鋼板脫膜紙漿(牛皮紙)下鋼板流程說明脫膜紙漿(牛皮紙)10/23/202111銅箔內層膠片壓合(2)將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成紅外線對位流程說明單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個製程進行層壓。10/23/202112靶孔洗靶孔定位

5、孔鑽定位孔將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出壓合(3)流程說明10/23/202113外層鑽孔(1)外層鑽孔以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑流程說明10/23/202114鍍通孔(1)(黑孔)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜流程說明黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻20Ω—50Ω，此微電阻可使二次銅順利鍍銅。10/23/202115磨刷段（磨刷）--目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。去膠渣段（澎鬆）--增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。（去

6、膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。（中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。黑孔段（洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。（黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。（整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。（黑孔2）同黑孔1微蝕段（微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給後續製程。（抗氧化）保護銅面不讓其氧化。鍍通孔(2)(黑孔)鍍通孔將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜流程說明10/23/202116UV光線外層影像轉移壓膜曝光曝光後將外層底片圖案以影像轉移到感光乾

7、膜上乾膜DryFilm底片圖案未曝光影像透明區已曝光區流程說明10/23/202117流程說明外層影像顯影電鍍厚銅將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面裸露圖案將裸露銅面及孔內鍍上厚度1mil的銅層孔銅10/23/202118電鍍純錫將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層0.3mil的錫層錫面流程說明鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液10/23/202119流程說明外層去膜外層蝕刻外層剝錫將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面線路圖案裸露銅面將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂樹脂將

8、孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案10/23/202120流程說明中檢（半測）防焊印刷利用測試治具檢測線路有無OPEN&SHORT測試針將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨防焊油墨10/23/202121防焊曝光UV光線防焊圖案以防焊底片圖案對位線路圖案流程說明10/23/202122流