阻抗设计培训教材

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1、产品制作阻抗控制板设计准则一.目的：订定阻抗板设计Z准则，为阻抗控制产品Z设计依据.二.适用范围：所有阻抗控制产品之设计及制作三.阻抗控制因子：1.影响阻抗值的因素有：（影响度由大至小）（反）Er：介电质常数，与阻抗值成反比（正）H1：线路层与垫地层间介电层厚度，与阻抗值成正比，参考基板及PPZ压合厚度（反）W：线宽，与阻抗成（反比）（反）T：铜厚，与阻抗值成反比，内层为基板铜厚，厂内1OZ=1.2MIL,外层为铜箔厚度+镀铜厚度（正）S：相邻线路与线路Z间的间距，与阻抗值成正比（差动阻抗）（反）H2：线路层与线路层间介电层厚度，与阻抗值成反比（反）H3：防焊漆厚度，与阻抗值成反比四

2、.POLARCIT25阻抗测试软件操作说明1.特性阻抗计算：1.1.SurfaceMicrostrip适用范圉：外层防焊前阻抗计算参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8milW1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚二基板铜厚+电镀铜厚1.2.CoatedMicrostrip1.3.EmbeddedMicrostrip1.4.SymmetricalMicrostrip1W1适用范圉：外层防焊后阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度Hl覆盖线路绿漆厚度，一般用0.4milW阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8mi1W1阻抗线下缘线宽T阻

3、抗线铜厚二基板铜厚+电镀铜厚适用范围：外层第二个线路层阻抗计算。例如一个8层板，LI,L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算.参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4milW1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚二基板铜厚适用范围：两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况吋之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4mi1W1阻抗线下缘线宽1.5.OffsetstriplineT:；,4--L：ZZ^叫::W1T阻抗线铜厚二基板铜厚适用范围：1

4、.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4milW1阻抗线下缘线宽T阻抗线铜厚二基板铜厚2•差动阻抗计算：2.1.Edge-coupledSurfaceMicrostrip:W1v2.2.Edge-coupledCoatedMicrostrip适用范围：外层防焊前差动阻抗计算参数说明H外层到VCC/GND间介电质厚度W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8mi1W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚二基

5、板铜厚+电镀铜厚适用范围：外层防焊后差动阻抗计算参数说明H外层到相邻VCC/GND间介电质厚度H1覆盖线路绿漆厚度，一般用0.4milW阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.8milW12.3.Edge-coupledEmbeddedMicrostripW2.4.SymmetricalMicrostrip2.5.OffsetstriplineW1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚二基板铜厚+电镀铜厚适用范围：外层第二个线路层差动阻抗计算参数说明H1线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度H外层线路层到相邻VCC/GND间厚度W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4milW1阻

6、抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚二基板铜厚适用范围：两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之差动阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离W阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4mi1W1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚二基板铜厚适用范围：1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之差动阻抗计算参数说明H两个VCC/GND间距离H1线路层到较远之VCC/GND间距离W1s阻抗在线缘线宽，一般取下缘线宽-0.4milW1阻抗线下缘线宽S相邻两根阻抗线间距T阻抗线铜厚二基板铜厚+电镀铜厚五.阻抗板设计及

7、计算方法:1・验证客户之设计是否合理：1・1•客户有提供迭板结构：-各层介电质厚度及层间距离直接使用客户提供之迭板结构中数值-内层铜厚用基板铜厚，外层为基板铜厚+电镀铜厚，或客户要求铜厚-壯原稿线宽-1,wl=原稿线宽，S二原稿间距1.2•客户未提供迭板结构：-各层介电质厚度及层间距离用各种PP及基板厚度组合选择-其它参数同1.12.确认厂内之设计是否可行：2.1•客户有提供迭板结构：-各层介电质厚度及层间距离使用最接近之PP及基板之实际厚度-其它参数同1