硬脆材料加工技术发展现状

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1、2008年第5期专题述评文章编号:1001-2265(2008)05-0001-06硬脆材料加工技术发展现状张坤领(河池职业学院机电系,广西河池547000)摘要:文章对硬脆材料的各种加工方法作以综述,介绍了切割技术的种类、适用范围及最新研究成果;重点归纳磨削的各种技术,介绍了最新的磨削技术及其发展情况;对研磨抛光及特种加工技术的原理、概况发展及其适用范围也作了说明,尤其对近来出现的硬脆材料加工技术进行了详细介绍,并展望了硬脆材料的发展情况。关键词:加工技术;硬脆材料;磨削中图分类号:TG65

2、文献标识码:AOverviewtheMachiningTechnologyofHardandBrittleMaterialsZHANGKunling(DepartmentofMechanicalandElectrica,lHechiVocationalCollege,HechiGuangxi547000,China)Abstract:Thepaperintendstoprovideasummarizationaboutvariousmachiningtechnologyinhardandbr

3、ittlematerials,includingdifferentcuttingmethodsandtheirusageandtheleastresearch;Bysummingupvariousgrindingmethods,introducingnewdevelopmentsofgrindingmachiningtechnology;illustratingthetechnologyandprincipleofrubbingandpolishingandthesomespecialmachin

4、ing,especiallythemachiningtechnologyofhardbrittlematerial,machiningtechnologytendencyofhardbrittlematerialwaspredicated.Keywords:machiningtechnology;hardandbrittlematerials;grinding人造卫星中在真空无润滑状态下仍可保证飞行安全运0引言行的氮化硅轴承等等。随着生产与科技的发展,微电子、光电子、传感器由此可见,加强对各种

5、硬脆材料加工方法的研究,技术和材料技术的日益进步,硬质合金、淬火钢、光学对各行各业有着非同凡响的战略意义。玻璃、陶瓷、半导体材料以及花岗岩等硬脆材料,因耐1硬脆材料的切割加工技术磨性强、硬度高等优良性能在工业中的应用渐趋普遍。近年来,硬脆材料,特别是非金属非导电材料及半导体当前,按切割工具形状分,硬脆材料的切割方法可材料,由于其独特的性质在电子、光学、仪器仪表、航空分为如图1所示的几种。航天、国防及民用工业等诸多领域有着越来越广泛的作用,占据着越来越重要的地位。比如,光学玻璃用来制作高精度的透镜

6、、反射镜等各类光学零件;单晶硅、蓝宝石以及其它光电晶体材料广泛应用于宇航、通讯、电子等高端科技;陶瓷材料的应用更为普遍,因为具有高硬度、耐磨损、耐高温、化学稳定性好、不易氧化腐蚀等优点。近年来,它们的应用图1硬脆材料切割技术分类得到了飞速的发展。比如适合电子电路用的陶瓷板,收稿日期:2007-10-08;修回日期:2007-12-18作者简介:张坤领(1968),男,河南长葛人,广西河池职业学院机械讲师,工程师,天津大学机械制造及其自动化专业工学硕士,主要研究方向为硬脆材料磨削,(E-mail

7、)lao9lao@163.com。1专题述评组合机床与自动化加工技术1.1圆片锯切割磨液不断地浇注到钢片与工件的接触部位,钢片将磨液带入工件切缝中形成切割作用。磨液中的磨料通常按切割形式,圆片锯切割又分为外圆切割和内圆为碳化硅。钢片切割机可同时切割几十片、上百片工切割两种。件,切割效率高,质量好。磨液经处理后可重复使用,外圆切割机以锯片外圆周上的金刚石磨粒作为切[1]但切割环境较脏,对环境仍造成一定污染。钢片切割割刀刃,是应用较早的切割方法。这种设备具有操法适用于大量生产石英谐振器的石英振子,计

8、算机磁作方便、效率高、加工质量好等优点,但噪音较大,刀片头用的陶瓷铁氧体结合剂,彩电用的延时玻璃片,陶瓷刚性差。切割过程中锯片易产生振摆、跑偏,导致被切[7]等的切断、切槽等。割工件的平行度差。2001年,信息产业部电子第四十1.3线锯切割五研究所,开发WQ502A型自动外圆切割机,实现了[2]线锯可分为三种:钢丝锯、金刚石线锯和金刚石串硬脆材料全自动大件切割。内圆切割机是利用圆锯片内孔圆周上的金刚石磨珠锯。料作切割刀刃,周边被张紧在一个框架上,因此,内圆(1)钢丝锯切割片的刚

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