研磨抛光工艺组合优化技术研究

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1、万方数据20∞年第42卷N011研磨抛光工艺组合优化技术研究*59修树东1·2戴勇2文东辉21浙江林学院2浙江工业大学摘要：提高研磨抛光的加工效率是人们普遍关注的问题。由于研磨抛光的加工时间很长，单位时间的去除量很小，前工序的表面粗糙度对后工序的加工余量的影响很大。在这种情况下，单一工序的高效率并不能保证整个加工过程的总体上的高效率。本文提出了一种提高研磨抛光效率的新思路。通过建立工艺数据库，以缩短总的加工时间为目标，进行工序组合优化。本文给出了工序组合优化的策略和实现方法，并结合一个典型实例进行分析。结果表明，

2、这种工序组合优化方法是有效的。关键词：工艺优化，工序组合，研磨，抛光，数据库ResearchonProcessIntegrationOptimizationTechnologyforLappingandPolishing，XiuShudongDaiYongW．enDonghui·Ah妇砸：The加甲mvememofabrasivemachiningefficiencyincludinglappi玎gand础8llillghasbeenfocusedbymanyre—searchers．Traditionalc0删

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7、olishingprocesses．Keywords：processop商fflizalion，严Ⅸ’edu瞬ime孕鲥on，lap她，poohing，database1引言随着材料科学技术的发展，新材料在各种元器件中得到了越来越广泛的应用，人们对加工精度的要求也越来越高。超精密研磨和抛光技术采用“进化”加工原理，可获得很高的精度和接近几何学形状的超光滑完美表面，在现代材料加工中有着很广泛的应用。目前，大规模集成电路的硅片、水晶振子基片、铌酸锂基片、钽酸锂基片等晶体基片的最终加工均采用超精密平面研磨抛光技术。随着

8、元器件的应用普及，生产批量的不断加大，实现高质量、高效率的加工的需求越来越迫切。在这一研究领域，许多学者和专家从研磨抛光的方式，磨料及研磨液的改进，单一工序的工艺参数优化等方面作了大量的研究，使得研磨抛光的效率不断提高【I，3J。采用研磨抛光的手段进行加工，通常包括粗研、’浙江省科技厅重点项目(项目编号：2005c2t088)浙江省自然科学基金项目(项目编号：Y104176)收稿日期：2007年8月精研、粗抛和精抛四个工序。当然，有时根据需要也会省去其中的一两个工序，但总体而言是多工序的加工。由于研磨抛光的加工时

9、间很长，单位时间的去除量很小，并且，越到后面的工序，单位时间的去除量越小，前工序的表面粗糙度对后工序的加工余量的影响很大。在这种情况下，单一工序的高效率并不能保证整个加工过程的总体上的高效率，这就存在一个工序组合优化的问题。尽管在机械制造行业计算机辅助工艺设计已经得到的普遍的应用，并且产生的很好的效果¨J，但就精密研磨与抛光加工而言，长期以来，选取怎样的工艺路线，以及具体