研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响 毕业设计(论文)

研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响 毕业设计(论文)

ID:347227

大小:2.79 MB

页数:28页

时间:2017-07-26

研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响  毕业设计(论文)_第1页
研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响  毕业设计(论文)_第2页
研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响  毕业设计(论文)_第3页
研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响  毕业设计(论文)_第4页
研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响  毕业设计(论文)_第5页
资源描述:

《研磨抛光液对cmp研磨抛光工艺的影响 毕业设计(论文)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库

1、毕业设计(论文)报告题目研磨抛光液对CMP研磨抛光工艺的影响2013年4月24研磨抛光液对CMP研磨抛光工艺的影响摘要:半导体科学在现代科学技术中占有极其重要的地位。它广泛应用于国民经济的各个领域中,它的发展推动着人类社会的进步和物质文化生活水平的提高,由其兴起的半导体产业越来越受到各国的重视,自20世纪以来取得了长足的发展。本文主要采用了文献研究法和调查法,通过查找互联网和书籍文献,及在从事半导体产业的工厂中的实习,获得了大量的资料。本文主要研究半导体产业的相关知识,说明半导体产业在国内国外目前的发展历史并讨论半导体产业的发展应用。随着半导体技术愈加精细化,晶圆

2、尺寸由6英寸(150mm),8英寸(200mm),12英寸(300mm),甚至未来的18英寸(450mm)从而越来越大,在半导体领域中化学机械抛光(CMP)占有着越来越重要的作用,本文在分析CMP工艺的基础上,及初步了解与分析了CMP半导体晶片过程中抛光液的重要作用,总结了抛光液的组成及其化学性能(氧化剂、磨料及pH值等)和物理性能(流速、粘性及温度)对抛光效果的影响规律。本文是在前人研究的基础上,进行深入了解,希望从而对半导体产业向前发展起到一定的积极作用。关键词:半导体,化学机械抛光,抛光液24Grindingandpolishingliquid'sinflu

3、enceontheCMPpolishingprocessAbstract:Semiconductorscienceoccupiesanextremelyimportantpositioninmodernscienceandtechnology.Itiswidelyusedinvariousfieldsofnationaleconomy,itsdevelopmentpromotestheprogressofhumansocietyandtheimprovementofmaterialandculturallife,bytheriseofthesemiconducto

4、rindustryismoreandmorebroughttotheattentionofthecountries,sincethe20thcenturyhasbeenarapiddevelopment.Thispapermainlyadoptsliteratureresearchandsurveymethod,literaturethroughsearchtheInternetandbooks,andpracticeinfactoryisengagedinthesemiconductorindustry,wonahugemassofdata.Inthispape

5、r,westudyrelevantknowledgeofthesemiconductorindustry,thedevelopmenthistoryofsemiconductorindustryathomeandabroadatpresentanddiscussthedevelopmentandapplicationofsemiconductorindustry.Withincreasinglysophisticatedsemiconductortechnology,Wafersizefrom6inches(150mm),8inches(200mm),12inch

6、es(300mm),andeventhefutureof18inches(450mm)andsomoreandmorebig,inthefieldofthesemiconductorchemicalmechanicalpolishing(CMP)playsamoreimportantroleinthefuture,inthispaper,basedontheanalysisoftheCMPprocess,andpreliminaryunderstandingandanalysisoftheCMPpolishingfluidisimportantroleinthep

7、rocessofsemiconductorchips,summarizedthecompositionandchemicalpropertiesofthepolishingfluid(oxidant,abrasiveandpHvalue,etc.)andphysicalproperties(velocity,viscosity,andtemperature)onthepolishingeffect.Thisarticleisonthebasisofpredecessors'research,in-depthunderstanding,Ihopeitplayapos

8、itive

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。