SMD系列LED应用指南

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1、3528系列产品应用指南A：3528产品规格说明有缺口的一端为NB：产品标签参数说明标签C：产品使用说明1.清洗为了防止损害SMDLED，请不要使用无详细说明的化学液体清洗SMDLED。当有必要清洗时，请在室温下把SMDLED浸在酒精里，且时间不超过1分钟，然后在室温下自然干燥15分钟就可以正常使用了。（尽量不清洗）2.防潮包装为了防止在运输和贮存过程中湿气侵入到SMDLED，SMDLED必须要用防潮袋密封包装。包装时要在里面放入干燥剂和湿度色卡（如下图）。变成紫红色部分为产品已受潮，蓝色的为正常。已受潮变红色正常未变色5%受潮变红色15%未变色各种防潮设备：包装袋3.存储1、有原包装的未开封

2、产品存储的环境在温度<40℃和湿度<60%环境下存储时间不超过一个星期，当存储时间超过规定的1个星期时则须重新烘烤。2、开包前请检查包装袋是否有漏气和色卡是否有变色的情况。如果有上述情况，请按照后续规定的条件进行烘烤。3、开包后，产品须存放在温度<30℃和湿度<60%环境中，且在此环境下产品须在开包后12小时内使用完（进行回流焊接），如使用时间超过12小时则须重新烘烤后再使用。烘烤条件1、若产品已拆封则可以将产品放入烤箱中可设定温度为150±5℃且相对湿度<=10%的条件下烘烤1小时。2、若产品未拆封则可连同胶盘一同放入烤箱在温度为70±5℃相对湿度<=10%的条件下烘烤24小时。4.档次使用

3、说明建议同一档次的LED尽量用在同一个成品灯上，如果在这个档次的产品使用完以后，还有部分没有焊结完毕可以使用相邻的档次的产品，例如厂家在使用完A2档产品时，可选用A1或A3档产品代替使用。5.焊接一、用烙铁手动焊接1、焊接时推荐使用的电铬铁小于25W，当在焊接产品时烙铁的温度应保持在300℃以下且须在3秒内完成焊接。2、焊接时烙铁头不要触到SMDLED硅胶部分。3、焊接时不要有任何机械压力施加在产品硅胶部分。3、焊接完产品后，只有当产品温度降到40℃以下时才可以进行后续的处理，这是为了防止产品由于后续工作的机械的热压力而失效。手动焊接时注意事项图片位预留正确操作方法错误操作方法二、回流焊焊结回

4、流焊温度曲线（平头SMDLED产品）如下：焊料：锡63和铅37焊料：无铅焊料回流焊温度上升平均速度：最快4℃/s回流焊温度平均速度：最快4℃/s预热温度：100~150℃预热温度：150~200℃预热时间：最长100秒预热时间：最长100秒回流焊温度下降平均速度：最快6℃/s回流焊温度下降平均速度：最快6℃/s最高温度：最高220℃最高温度：最高255℃最高温度时持续时间：最长5秒最高温度时持续时间：最长5秒在183℃上持续时间最长为45秒在217℃上持续时间最长为45秒当焊接完成后，修正焊接是不被推荐的。如实在避免不了修焊，则修焊必须事先被验收合格以免由于修焊而被破坏SMDLED灯体。回流焊

5、注意事项：1、回流焊接最多只能进行一次。2、在焊接时不要在灯体上施加任何压力。3、焊接完后PCB不要马上被包起来，这是要让PCB板和SMDLED产品自然散热6.静电放电和冲击电流1、静电放电（ESD）和冲击（EOS）可能损伤SMDLED产品，所以任何时间触摸SMDLED产品时须采取的防护措施有：带ESD静电手带，ESD脚带或防静电手套。（如附图）2、所有的零件，设备和机器须安全接地。3、在电路设计时尽量保证冲击电流小于LED的额定冲击电流。防静电手套，指套及防静电手腕谢谢