手工锡焊工艺标准

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1、LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期第11页共11页手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人制订部门工程部密级□绝密□机密□秘密■一般文件发文范围会签部门签名会签部门签名会签部门签名■生产部■工程部■品质部■人事部修订记录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人123批准审核编制注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本

2、实施日期第11页共11页1目的明确手工锡焊工艺培训要求，提供培训支持。2适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。3参考文件4定义4.1PCB---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。4.2PCBA----印刷线路板组件，PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。4.3焊盘---PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由电源、手柄、烙铁

3、头、温控/调温器、加热器等组成。4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。5职责5.1工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。5.2生产部---培训并考核员工。5.3作业员---参加培训并通过考核；严格按要求作业，现场5S维持。6流程6.1流程图LCD装配及测试工

4、艺流程文件编号：010版本实施日期第11页共11页作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检定位/加锡/焊接修复/重工焊接后自检流入下工序清洁/整理/关风/烙铁烙铁修复/更换OKOKNGNG作业完成手工锡焊作业流程图（一）1.1锡焊原理l锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的；l扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面

5、形成新的合金。l润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。l合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间；冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。LCD装配及测试工艺流程文

6、件编号：010版本实施日期第11页共11页手工锡焊原理（二）手工锡焊原理（三）1.1电烙铁及烙铁头LCD装配及测试工艺流程文件编号：010版本实施日期第11页共11页烙铁温度每日点检：l将温度设置为作业要求的温度；l待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；l加锡使用烙铁头与测温头接触良好；l读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内；烙铁温度每月校准：l当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准；l将烙铁的设置温度设定在：350℃；l待加热

7、指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位；l读取实测温度是否在350±5℃范围内；l如不在350±5℃范围内，调节烙铁电源上的校冷钮，使温度达到标准；l关闭烙铁电源3分钟，重新开启烙铁电源；l待加热灯开始闪烁时，点检温度，以确认校准有效；l如校准无效，重新校准并再次点检；1.1流程说明1.1.1焊接作为业前，应先清理作业台/作业区，保持作业区干净整齐，物料/物品摆放整齐有序，方便操作和取放物料；锡线、电源、支架等物品，不可摆放在物料取放通道上，防止碰伤产品和物料。LCD装配及测试工艺流程文

8、件编号：010版本实施日期第11页共11页焊接作业区摆放5S要求（二）1.1.1准备作业所需的物料、工具、夹具，并按要求的位置进行摆放。1.1.2确认烙铁头是否为作业所需要的烙铁头，如不是，请更换；检查烙铁电源线、连接线、加热头、手柄是否有异常。1.1.3打开烙铁电源开关，检查是否正常加热、加热灯是否正常闪烁；待温度稳定，点检烙铁头的温度。1.1.4每天由工程部技术员对烙铁温度进行点检，并记录《烙铁点检记录表》。1.1.5烙铁温度控制标准：l点焊---焊接MIC/听筒/马达引线，3