2013(人教版新课标)届高考第一轮复习无机非金属主角--硅

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1、2013届高考化学一轮总复习第四章非金属及其化合物第一节无机非金属材料的主角—硅今天多一份拼搏、明天多几份欢笑。高考复习目标一、硅的结构和性质1、晶体结构正四面体的空间网状结构原子晶体(1).硅在地壳里的含量仅次于氧而居第二位,硅只以化合态形式存在于自然界。(硅酸盐和二氧化硅)(2).硅是灰黑色有金属光泽的固体,硬而脆,熔、沸点较高,是重要的半导体材料。高温2、硅的存在和物理性质一、硅的结构和性质3、化学性质一、硅的结构和性质常温下:与F2与HF与强碱(如NaOH)Si+2F2==SiF4Si+4HF2==SiF4+2H2Si+2NaOH+H2O==Na2SiO

2、3+2H2↑在常温下,硅的化学性质不活泼,除氟气、氟化氢和强碱外,硅不与其他物质反应,如氧气、氯气、硫酸、硝酸等3、化学性质一、硅的结构和性质常温下:加热条件下:与F2与HF与强碱(如NaOH)Si+2F2==SiF4Si+4HF2==SiF4+2H2Si+2NaOH+H2O==Na2SiO3+2H2↑与氧气与氢气与氯气Si+2H2===SiH4高温Si+O2===SiO2点燃Si+2Cl2===SiCl4高温4、工业制法SiO2+2C===Si+2CO↑高温练习1:硅十良好的半导体材料,但是自然界中硅只以_________态形式存在。工业上,在高温下用____

3、____方法制得含少量杂质的粗硅。将粗硅在高温下跟氯气反应生成四氯化硅,SiCl4经分馏提纯后,再用氢气还原得纯硅。写出制粗硅的方法和制得纯硅得所有化学方程式:__________________________________、__________________________________、___________________________________、标出反应中的氧化剂、还原剂,画出电子转移方向和总数化合碳还原Si+2Cl2SiCl4SiO2+2CSi+2CO↑SiCl4+2H2Si+4HCl高温3.碳和硅物质碳硅存在形式同素异形体物理性质化学

4、性质与O2反应与金属氧化物反应游离态,化合态亲氧元素,只有化合态石墨,金刚石,C60等晶体硅,无定形硅C+O2CO22C+O22COSi+O2SiO2C+CuOCu+CO↑晶体硅有金属光泽的灰黑色固体,熔点高,硬度大,有脆性石墨熔点高,硬度小,是电的良导体;金刚石是硬度最大的物质。物质碳硅化学性质与H2O反应与酸反应与碱反应主要用途3C+4HNO3(稀)=3CO2↑+4NO↑+2H2OSi+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑石墨:铅笔芯,润滑剂,电极金刚石:切割刀具半导体材料和合金材料(芯片、光电池)Si+4HF=SiF4↑+2H2↑C+H2O(g)C

5、O+H2仅与氧化性酸反应,生成CO2只与HF反应水煤气课堂互动探究探究点一。一、硅及其化合物的特性小结:(1)Si的还原性大于C,但C能在高温下还原出Si:SiO2+2C=Si+2CO↑。(2)非金属单质跟碱液作用一般无H2放出,但Si与NaOH反应却放出H2:Si+2NaOH+H2O=Na2SiO3+2H2↑。(3)非金属单质一般不跟非氧化性酸作用,但Si能与HF作用:Si+4HF=SiF4↑+2H2↑。(4)非金属单质一般为非导体,但Si为半导体1.(2008·广东)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题: (1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,三氯

6、甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式____________________________________________-。 ②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式__________________________________________; H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是______________________________________。高温下H

7、2与O2反应发生爆炸(2)下列有关硅材料的说法正确的是______(填字母)。 A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅ABC(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释________________________________。①SiHCl3+H2Si+3HClSiHCl3+3H2

8、OH2SiO3+H2↑+

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