全球WLAN晶片市场分析

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1、全球WLAN晶片市場現況分析工研院・ITIS計畫產業分析師陳梅鈴出版日期:2010.12.03一、WLAN晶片市場發展重點(―)802.1In標準確立，WiFiDirect規格即將完成2006年IEEE推出第1版802.1In草案標準後，802.1In產品便開始量產，隨後第2版草案標準(802.Hodraft2.0)確立後，更一路成為802.11n產品大量商品化的標準，直到2009年9月802.11n標準終於獲得IEEE的通過。在第二版草案標準升級為正式標準後，802.1山取代802.llg的態勢將更為明確外，相較於802.11b/g的數

2、據傳輸速度，802.11n具有更高傳輸頻寬(最高每秒可達到300Mbps)，故未來應用範圍將擴展至影音多媒體傳輸裝置上(例如電視、STB等)。而802.1In標準尚未確定之前，許多產品便已依循第二版草案標準生產，然基於第二草案標準的產品兼容於正式標準，故先前多數產品仍符合802.15標準。另一項WiFi聯盟正在運作的WiFiDirect，其可以讓WiFi裝置不透過家庭/辦公室/公眾熱點(Hotspot)而直接連結，且WiFi-Direct規格可以讓任何內建WiFi裝置(包括手機、相機、Notebook/Netbook、鍵盤、耳機)進行一對

3、一連結，或是同時有多個裝置一起互連'WiFi聯盟於2010年下半年開始進行WiFi-Direct的產品認證，預計將擴大WiFi的應用範圍。(-)3G/3.5G搭配WLAN的行動上網模式隨著行動上網愈來愈普及，電信營運商為了提供更高的傳輸速率與覆蓋率，在考量WLAN的價格、傳輸速率、技術成熟等優勢下，中國電信、中國移動、中國聯通、屮華電信、KT等營運商，已開始藉由佈建WLAN網路來補足3G/3.5G網路的不足。目前以屮國大陸的電信營運商最為積極，其中中國移動已於2009年採購10萬台WLAN設備，2010年4月又開出了招標工作，可望於201

4、0年完成11萬個WiFi熱點，而中國聯通也將於近期展開招標工作，預計3G/3.5G搭配WLAN的行動上網模式'可為整體WLAN產業帶來另一波成長動力。二、全球WLAN晶片市場規模2010年全球WLAN晶片產值為26.05億美元，較2009年同期成長21.8%，除了延續Notebook/Netbook必須整入WLAN功能的需求帶動外，手機和消費性電子產品內建WLAN也是2010年的重要影響因素。料來源：IDC；工研院IEK整理(2010/04)全球WLAN晶片市場統計在手機方面，目前大多數的智慧型手機至少會搭載一種模式的WLAN，且WLAN

5、功能正逐步整合入FeaturePhone，根據IDC的統計，2013年86%的智慧型手機和6%的屮低階手機會將WLAN整入手機平台，預計手機對於WLAN晶片的需求將逐步逼近Notebook/Netbook對於WLAN晶丿；的需求。在消費性電子產品上'WLAN正逐步滲透電視、DVD、DVR、PMP(portablemediaplayer)、數位相框、數位相機、遊戲平台、印表機等，以遊戲平台Xbox來看，WLAN可以讓玩家在任何熱點連接服務內容，並可以進行線上合作遊戲，相信WLAN內建於消費性電子產品將持續帶動WLAN晶片產值的成長。三、全球

6、WLAN晶片廠商分布在WLAN晶片廠商市占率上，Broadcom仍為第一大WLAN晶片商，占有24.4%的比重、其次排名分別為Atheros(20.9%)、Intel(16.4%)、TI(12.7%)、Marvell(11.4%)、Ralink(7.2%)。Broadcom的產品線涵蓋WLAN、Bluetooth、GPS等，並已推出三項技術的Combo晶片，而其在WLAN晶片業務的拓展上，除了零售市場外，也已打入Notebook/Netbook、手機、寬頻設備、消費性電子產品等供應鏈，故一道為WLAN晶片市場的領導廠商。Atheros的W

7、LAN晶片主要以供應網通和PC市場為主5而Intel宣布Centrino平台不再綢綁WiFi模組銷售，對於專注於PC市場的Atheros來說將有更大的市場機會，另外，Atheros看好電視、Blu-rayplayer内建WiFi，故將進一步佈局家庭娛樂網路市場。Intel的WLAN晶片主要是因為緬綁自家的CPU搭售模式而起，然Intel決定Centrino平台不再緬綁WLAN，使得其2009年市占率較2008年衰退3.7%，不過Intel仍將專注於WiFiAViMAX和WiFiDirect解決方案。雷凌為全球第六大WLAN晶片商，誠致則為

8、全球第二大DSL晶片商，但由於兩家公司受限於單一產品線，使得公司業務拓展有限。不過隨著雷凌與誠致合併後，「新雷凌」將成為一家具備無線寬頻整合能力的晶片商，且挾持著雷凌在北美和歐洲的經營，以及誠