台阶仪简介和使用

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1、表面探针式探针扫描台阶仪PartI:设备厂家简介：KLATencor为世界著名的专业美资半导体（芯片）设备供货商，公司总部在美国硅谷，自1976年成立以来不断致力于产品研究与发展，提供全世界客户更完善及人性化服务，并协助半导体（芯片）厂商创造高品质、高效率的产质.PartII：设备型号及性能参数KLATencorP－16+Surfaceprofiler基于WindowsXP操作系统为多种不同表面提供全面的2D和3D形貌分析，包括半导体硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、精加工表面、光电子、薄膜/化学涂层、生物医学器

2、件和平板显示。使用金刚石探针接触测量的方式来实现高精度表面形貌分析应用。拥有简洁直观的操作界面，p16系列能够精确可靠地量测出1.表面2D台阶形貌2.三维表面结构（定量）3.粗糙度4.波纹度5.磨损量6.薄膜应力等多种表面形貌技术参数。Wnlo-omff测试区配备的microhead5sr型测量头，提供了通过程序控制接触力和垂直范围的标准电磁力补偿探头。配备双光学视场，侧景（45゜）camera，视场范围1750*1750μm，测试过程中可观察到针的图像;顶视（90゜）camera，视场范围1400*1400μ

3、m，测试过程中可观察到样品表面的图像。彩色CCD原位采集设计，可以直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。目前只配备了一根探针（2μm－60゜）.下表展示了该设备部分参数性能：垂直测量327μm与标配相符范围最大台阶~260μm与标配相符高度探针针尖尺2μm－60゜；0.3μm～以针的尺寸各异，目寸-角度0.8μm-85゜；0.1μm～前我们配备一根2μ0.2μm-85゜m－60゜的探针，探针压力≦2mg探针压1~50mg(能适合测量像s力apphire这样硬度较大的样品，同时也可兼顾测量较软质的

4、样品)台13μ分<0.01Å与标配相符阶m辨高64μ率<0.04Å度m范327<0.20Å围μm横向分辨率X轴方向，即扫描方向：由探针配置限制，目25nm前横向扫描向分辨率2μm左右Y轴方向，即非扫描方已由设备程序所限向：1μm制重复性精度6.0Åor0.1%(1s),whi4.9cheverisgreater能力15Åor0.25%(1s),whi10.7Åcheverisgreater扫描范围8inch取决于配件平台，目前配备三组测试承载平台扫描速度2μm/secto25mm/sec待核实采样率5，10，2

5、0，50，100，2允许最高采样点数：00，1000Hz4millionPartIIIKLA-TENCORP16+台阶仪使用说明一操作步骤（以选择STEP-DOWN程序测试台阶高度为例）1．打开防震桌的压缩空气开关，厂商设定压力在0.3MPA，可通过按防震桌来确认压缩空气是否打开。2．打开真空阀，通过开关台阶仪上的真空开关，用手去感觉载物台中间的真空孔来确认真空的有无。3．打开台阶仪的电源。4．打开显示器和电脑的电源。5．当电脑启动到windows的登录界面，点击user的用户，进入windowsXP桌面。6．

6、在桌面上双击PROFIER的图标，系统会进行自检，自检结束进入了操作界面。7．在屏幕右方点击SCAN图标，8．在屏幕左方点击SCANRECIPE,然后选中名为STEP-DOWN的RECIPE，双击进入到RECIPE的界面。9．点击工具栏上的X-YVIEW，进入到X-YSCREEN界面。10．然后在工具栏上点击MANLOAD,探针会往上抬起，并且载物台移动到门边上。11．等载物台停下来后，打开门，将你所需要测量的样品放在载物台中央，并且将旁边的开关拨到VACCUMON，关上门。12．点击工具栏上MANLOAD,样

7、品会被自动移动到探针的下方。13．通过点击工具栏上的上下左右方向箭头移动载物台，使样品位于探针针尖的正下方，然后点击FOCUS，等FOCUS完成后，现在可以清楚的看到样品表面了。14．再通过按箭头精确定位扫描开始点，使你的扫描开始点位于十字叉中央，点击START，开始扫描了15．扫描结束后，分析并保存数据。16．后到X-Yview界面点击MANLOAD，打开门，拨真空开关到OFF，取走样品。关上门，点击MANLOAD结束整个扫描。二、关机步骤：1.取出样品，关闭所有软件的窗口，退出软件。2.关闭计算机3.关闭显

8、示器，机器电源。4．关掉真空和压缩空气的阀门（长期不用的时候）三、注意事项1.台阶仪的电源开关下面一个黑的大盒子上面2.在测试和启动软件的时候，请确认台阶仪上的门是关着的。3.在进行测试的时候请勿触摸防震桌或者奔跑等，避免进行一起引起较大噪声和震动的活动以免影响测试结果甚至损坏探针。4.仔细阅读USERMANUAL上有关探针保护的注意事项。5.目前wnlo-omff此设备配置，探针力度