化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析

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1、表面处理与涂覆SurfaceTreatmentandCoating印制电路信息2013No．5化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析PaperCode：S-076郑莎欧植夫翟青霞刘东(深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132)摘要随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势，适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求，因此ENEPIG正成为一种适用于Ic封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG_T-艺具有增加布线

2、密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点，近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介，结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析，综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。关键词镍钯金；化学镀镍镀钯浸金；表面处理；焊接可靠性；金属丝键合中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009一0096(2013)05—0008—04StudyanddevelopmentprospectanalysisofENEPIGsurfacetreatmenttechnologyZHENGShaOUZh

3、i-fuZHAIQing-xiaLIUDongAbstractWiththedevelopmenttrendofgraduallyimprovedintegrationlevelofelectronicpackageandthevarietyofpackagingtechnologies，electrolessNielectrolessPdimmersionAu(ENEPIG)finishwhichadaptsthelead—freesolderisjustabletosatisfythedemandofdifferent

4、componentsandpackagingtechnologies，SOENEPIGfinishisbecomingasurfacefinishcandidateinsubstratefabricationforICpackagesandfinePCB．ENEPIGfinishwiththeadvantagesofincreasingroutingdensity,miniaturizingcomponentsize，highpackagedreliability,relativelycompetitiveincostan

5、dSOonhasattractedwideattentioninrecentyears．Inthispaper，thereactionmechanism，thefundamentalcharacteristicsandreliabilityofcoatingoftheENEPIGfinish，aswellastheadvantagesanddevelopmentprospectoftheENEPIGfinisharereviewed．KeywordsNi／Pd／Au；ENEPIG；SurfaceFinish；SolderR

6、eliability；WireBonding1前言化学镍钯金工艺是在传统的化学沉镍金(ENIG)工艺基础上发展起来的，起源于上个世纪一8．80年代”1，但是由于成本及PCB产品的密度较低等问题造成镍钯金工艺在过去并没有得到实质性的进展和推广。随着电子产品逐渐向高性能、多功能、高可靠、轻薄小、便携及低成本等发展，为了满足市印制电路信息2013No．5表面处理与涂覆SurfaceTreatmentandCoating场及技术的需求，不仅要求PCB产品必须走向更高密度的HDI／BUM、刚．挠性板、集成(埋嵌)元件板和封装(IC)

7、基板等的产品类型，而且要求电子封装工业必须走向IC封装或系统封装等高密度的系统封装。在高密度的封装过程中在同一块封装基板上通常需要进行多种封装工艺，比如通孔插入式封装(THT)、表面组装技术(SMT)、金属丝键合(WireBonding)方法、倒装芯片焊方法等，这要求在同一块封装基板上有多种表面涂覆层，但是从生产实际考虑是不可行的。而采用化学镍钯金这一具有“万能”镀层美誉的表面处理工艺12】，此镀层能够满足多种封装工艺的要求，因此化学镍钯金工艺的重要性日益体现。为了满足欧盟RoHS标准规定的对无铅焊接的要求，以及全球范围内

8、无铅化发展的趋势[31141，很多电子制造企业都在研制无铅电子产品，这为适应无铅焊料的ENEPIG工艺【51打开了广阔的应用空间，可以深信ENEPIG技术将会有很好的发展前景。2化学镍钯金工艺原理化学镍钯金相较于化学沉镍金，仅是在镍缸和金缸之间添加一个钯缸，但根据钯缸内反应的不同可将化学镍钯金技术可分为