时义云实训报告-副本

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1、足橄鼻贸余比效求李诜AnhuiVocational&TechnicalCollegeofIndustry&Trade课程设计综合实训报告LED可充电小台灯电气与信息工程系所在系院：2013届应电（1）班专业班级：2013501209学生学号：时义云学生姓名：电子技术课程名称：T®指导教师：2014年6月14日引言1一、设计任务、要求及方案1（一）设计任务1（二）设计要求1（三）设计方案1二、LED可充电小台灯（一）电路设计错误!未定义书签。（二）电路制作错误!未定义书签。总结参考文献随着社会的进步，USB电脑立体声音箱在我们生活中的应用越来越广泛，特别是在广告

2、宣传业，USB电脑立体声音箱的特点使得其快速占领了很大的市场。USB供电，双声道，贴片元件。信号输入为3.5立体声插头，适配电脑，手机，MP3等种音源。音质优美。一、设计任务、要求及方案（-）设计任务1.每天的实训内容；周一下午和周二焊接练习，周三焊接练习、元器件的识别与质量检测，产品包装与焊接调试。周四元器件安装与焊接、调试及产品外包装的设计和实习报告的撰写。周五实习报告撰写和成绩考核与考评。2.设计并制作（1）通过自己对课本的知识的学习与应用和小组成员一起设讣一个屯子产品，并划击它的电路图，标出图上元件符号及其参数.（2）根据电路图上的元件及其参数在附近的

3、商场或是网上买到电路图上所需要的元件.3.元件及其测量工作.（1）买到元件后检查元件是否损坏,检查元件的个数是否正常.（2）对元件进行测量测出元件工作参数对照电路图找出相应位置.1.用元件连接成电路,并调试成功.（二）设计要求根据实验原理和实验器材设计所需要的电路模型，完成实验步骤和实验过程，得出结论。1・焊接所注意的事项:（1）设计的方法和原理一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污，再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰，让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处，以免烙铁头仲向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时，应对元器件的引线镀锡。②加热

4、焊接:将沾有少许焊锡和松香的屯烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或锻子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤，也不要甩到印刷电路板上!），用光烙锡头〃沾〃些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用屯烙铁头〃蘸〃些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。（2）造成焊接质量不高的常见原因是：①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少，不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全

5、熔化、浸润、焊锡表面不光亮（不光滑），有细小裂纹（如同豆腐渣一样!）。③夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况，可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的，则要〃吃〃净焊锡，清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多，造成元器件的焊点Z间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量，焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时，可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发

6、掉，也可以用蘸有无水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。（三）设计方案一、电路工作原理o•点亮过程：在平常灯不亮时：C1由+B（+B为铅蓄电池电压）通过R1、R2、R3充电至+B,此时灯不亮为待机状态。使用时当按下SW然后松开，C1的正极被短接到Q1的b极，而C1的负极接Q1的e极，由于C1两端电压为+B且不能突变，故Q1因Ubel电压很大很快进入饱和状态，Q1饱和后其C极电位儿乎为OV,+B则通过Rl、R2的分压加至Q4的b极，Ube4正偏，于是Q4也迅速饱和导

7、通，使Q4的C极电位几乎为+B。它产生两个作用：一是使稳压管ZD1（稳压值约为2.5V）反向击穿、D3正向导通，之后剩余电压加至Q1的b极，使Q1维持饱和，实现自保。二是此+B电压经R6和R5的分压加至Q3的b极，使Q3也饱和导通，于是高亮度LED有电流流过而发光，电灯开始照明。Q1由于自保维持饱和导通.其C极电位几乎为0V,则C1通过R3、Ucel放电而使其两端电压为0V。•关闭过程：如果在照明状态下再按一下SW并松开，由于C1两端电压为0V,使Q1的b-e结电压为0V而截止，Q1的c极因Q1截止变为+B电位。Q4的b极也因R1、R2的分压为+B电位,Q4的

8、b-e结因0V偏置截止・Q4的c极失去