SMT生产用电路板技术要求及标准

《SMT生产用电路板技术要求及标准》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、SMT生产用电路板技术要求及标准目的根据我公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板的工艺制作,增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。2、适用范该要求适用于共兴电子有限公司车间生产用的所有电路板基板的工艺设计。3、具体内容主要对电路板的外形、无元件区域设计、基板识别点（FiducialMark）、坏板标识（BadMark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM面）标识等方面提出电路板设计的工艺要求。（参考图1）FiducialMark/无元件区域1子板序号MasterBadMarkLocalBadMark无元件区

2、域位孔流向标识符图1wr定位孑3.1电路板的外形要求3.1.1电路板外形尺寸需要满足下述要求:电路板最小尺寸值（mm）电路板最大尺寸值（mm）LWLW50303302503.1.2电路板四角必须倒圆角（如图2）,半径不少于2mmo3.2电路板标识生产用电路板应包含如下方面的标识：3.2.1生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。3.2.2TOP和BOTTOM面的基板面标识,在流向箭头的始端用T或B表示（如图3、图5和图6所示）。3.23拼板子板序号标识:拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的BadMark相对应）,子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上

3、至下的形（如图5）,和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如图6）顺序分别进行编号。图5电路板无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的而积，对于顶而(TOP而)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件，对于底面(BOTTOM面)四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。3.4电路板识别标识(FiducialMark)和元件贴装校准标识(LocalFiducialMark)3.4.1整拼板至少有三个Fiducial,并且呈L形分布3.4.2FiduicalMark类型首选为圆形，直径为0.5~25mm,优选1m

4、m(周边有反差标记①2.5mm)；其次为方形，边长为0.5~2.5mm,优选1mm3.4.3FiduicalMark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。3.4.4TOP面的FiduicalMark和BOTTOM面的FiduicalMark的设置不能呈对称排布,优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面设计。3.4.5对于细引脚间距R尺寸较大(大于30X30mm)的元件，要求设计元件贴装校准标识(LocalFiducialMark),表示的要求同3.4.2>343。3.4.6对应网板的FiduicalMark应与电路板的Fidui

5、calMark对应。3.5BadMark3.5.1BadMark包含MasterBadMark和LocalBadMark两种，如图1所示。BadMark数量二整拼板包含的子板总数+1(Masterbadmark)3.5.2BadMark直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black,要求与基板的背景颜色有明显的对比和反差。3.5.3两BadMark点的间距至少为2.5mm。3.5.4若拼板中有某一子板坏，要求将其对应的BadMark点涂掉（口色涂成黑色或黑色涂成白色）。3.6定位孔3.6.1定位孔直径3-4.5mm,优选4mm。3.6.2定位孔的位置必须按照要求设置，如图7所

6、示：其中尺寸a、b、c有如下的要求：60mm^a=b=10Nmm(N=6,7,8,9,10,11,12……),c>10mmo