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时间:2019-08-29
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1、印制电路板抗干扰措施设计技巧电子专业——肖勇军印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,P®的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。通过本学年的教学经验与实践经验我谈谈对印制电路板抗干扰的措施。印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。一、电源线设计根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时
2、、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。二、地线设计地线设计的原则是:1、数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。2、接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2-3nnn以上。3、接地线构成闭环路。只
3、由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。三、退藕电容配置PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:1、电源输入端跨接10-100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好,比如场效应管的栅极加上退藕电容后可以提高电路的工作稳定性。2、原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每48个芯片布置一个1-10pF的但电容。3、对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAMRCM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接
4、接入退藕电容。4、电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。四、过孔焊盘上面的钻孔,会结合铜箔厚度进行补偿,规则是:按照设计孔径做成的产品孔径误差士0.075RW也可以基本理解为:做出来的同设计的大小差不多一样;过孔上面的钻孔,不会进行补偿,不管过孔是否选择的盖油(后面有说明,默认是盖油的),钻孔都不会进行补偿,这样的话,做出来的孔径比设计的小一些(电镀厚度*2)z所以过孔和焊盘千万不要混淆。尽量不要相互替代。过孔或者焊盘的直径小于孔径,理论上是做无铜箔的钻孔,但是很多时候是结合实际生产情况,比较小的孔有电镀,大孔有可能是没有电
5、镀的孔!在设计电源和大电流经过的地方过孔需要加大过孔的内径,确保电路稳定的工作。此外,还应注意以下三点:(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时•操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用附图所示的RC电路或尖脉冲电路来吸收放电电流。一般R取1-2K,C取2.2-47UF,压面电阻的耐压值一定要低于被保护元器件的最高耐压值。(2)CME的输入阻抗很高,且易受电磁感应而干扰,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。(3)敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力,如果要对线路进行包导线或补泪滴,那么敷铜应该放在最后进行。高热元器件周围的覆
6、铜形状最好是网状利于散热。高频信号处的覆铜采用网状,低频信号或电源处采用整铜。一般情况覆铜的网络都采用网络接地。
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