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1、LED芯片基础知识的一些要点一、led历史50年前人们已经了解半导体材料可产牛光线的基本知识，1962年，通用电气公司的尼克•何伦亚克(NickHolonyakJr.)JF发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LED是英文1ightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基木结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架了上，然后四周用环氧树脂密封,即固体封装，所以能起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏屮得到了广泛应用，产牛了很好的经济效益和社会效益。以
2、12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本來是采用长寿命、低光效的140瓦白炽灯作为光源，它产生2000流叨的白光。经红色滤光片后，光损失90%,只剩下200流明的红光。阳在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽千信号灯也是LED光源应用的重要领域。二、LED芯片的原理LED(LightEmittingDiode),发光二极管，是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的品片，品片的-•端附在一个支架上，-•端是负极，另一端连接电源的正极，使整个品片被环氧树
3、脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个品片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。三、主要芯片厂商德国的欧司朗，美国的流明、CREE、AXT,台湾的广稼、国联(FPD)、鼎元(TK)、华汕(A0C)、汉光(HL)、艾迪森、光磊(ED),韩国的有首尔，FI本的有H亚、东芝，大陆的
4、有大连路美、福地、三安、杭州士兰明芯、仿R亚等它们都是大家耳熟能详的芯片供应商，卜•面根据产地细分2台湾LED芯片厂商：晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广锡光电(Huga),新世纪(GenesisPhotonics)，华上(ArimaOptoELectronics)简称：AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钳新,光宏，品发，视创，洲磊，联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称：TK,耀富洲技TC,灿圆(FonnosaEpitaxy),国通，联鼎，全新光电(VPEC)等。华兴(LedtechEl
5、ectronics)、东贝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、亿光(EverlightElectronics)、佰鸿(BrightLEDElectronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(LingsenPrecisionlndustries)、立基(LigitekElectronics)、光宝(Lite~0nTechnology)、宏齐(HARVATEK)等。大陆LED芯片厂商：三安光电简称(S)、上海蓝光(Ep订ight)简称(E)、丄兰明芯(SL)、人连路美简称(LM)、迪源光电、华灿
6、光电、南昌欣磊、上海金桥人晨、河北立徳、河北汇能、深圳奥伦徳、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、小微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸，东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞，韩国安萤(Epivalley)等四、LED芯片的分类1・MB芯片定义与特点定义：MetalBonding(金属粘着
7、)芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点:(1)采用高散热系数的材料一-Si作为衬底，散热容易。ThermalConductivityGaAs：46W/m-KGaP：77W/m-KSi：125〜150W/m-KCupper:300"400W/m-kSiC：490W/m-K(1)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同吋反射光子，避免衬底的吸收。(2)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3〜4倍)，更适应于高驱动电流领域。(3)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。(4)尺寸可加大，应用T*Highpower领
8、域，eg：42milMBo2.GB芯片
