电子标签的生产工艺简介(一)

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1、维普资讯http://www.cqvip.com屯子标签的生产工艺简介(一)·中山市智能IC卡工程技术研究中心·达华智能科技有限公司发展部标签的主要任务，就是用来标户使用需要。图1一图3所示为中山绑定工艺生产的标签，其综合成本识产品或者商品等物件的主要信市达华智能科技有限公司典型电子比银浆印刷天线与倒装芯片工艺生息，并且要求记录的信息有较高的标签生产工艺流程框图，它包括以产的标签可能要高一些，但金属膜可靠性、准确性，还要求标签本身下三个主要部分：(一)各种原材天线的成品率、耐用性方面占有绝具有低廉的成本、较好的易用性和料一复合

2、成天线基材一天线设计图对优势。数据耐用性。这些应用环境和条+蚀刻一天线制成品：(二)天线电子标签的正面一般根据需要件，促使现代的电子标签向柔性制成品一放置IC芯片一焊接芯片一进行图文印刷，通常采用柔性纸预化、低成本、高性能方向发展。目层间包装一测试计数一芯料制成先印刷制作，再将天线与印刷层前市场上的电子标签，依据材质大品；(三)芯料制成品+图案设计／背胶层采用自动化复合工艺进行至可分为3种基材：纸皮材质、柔+制板+印刷+双面胶一复合模切粘合、模切和质量检测。例如，生性聚酯膜以及硬质塑料牌等，依天一测试计数等一最终得到电子标签产

3、一张具有自粘特性的纸质彩印电线制作工艺可分为线绕式、铝膜或成品。子标签，一般需要9层基材复合而铜膜蚀刻式、导电银浆印刷式。其电子标签是将体积极小的芯片成(含双面粘胶层的离形保护中工艺成熟、耐用性强、应用较广(≤1mm)与尺寸适中的标签天线纸)，由达华公司提供的纸质标签的当属带有自粘胶的纸质或者聚酯固定在一起构成的。以纸质标签为层间结构见表1。用户撕掉底层的膜蚀刻式电子标签；适合于大批量例，天线的基材是由两层导电铝膜离形纸，即可将标签牢固粘贴在需生产、造价低廉的电子标签，其工+一层绝缘膜+树脂粘合剂再经复要标识的物品上。艺采用了

4、银桨印刷天线和倒装芯片合得到天线芯料。有了天线成品，实际应用中的标签尺寸，可以技术。它们被广泛应用于货物供应其非接触芯片就可以装贴在天线的根据使用条件做成长条形、矩形、链管理、包裹和邮政服务、物流仓连接端口上。芯片与天线的电气连圆形等多种多样，平面尺寸亦可大储管理系统、图书馆和出租服务、接，一般采用超声波IC绑定机以金可小。一般标签天线为频率受限器航空行李箱标签、产品证明、品牌线或铝线绑定，或者使用芯片倒装件，仅允许在规定的几个狭小的不防伪保护、通常的识别系统、压力技术沟通电路。金属膜蚀刻天线与同频段中使用，考虑到工作频段的容

5、器标签等。近年来新推出的EPC}卷料锖材’j·Gen2标签，以其数米远的工作距酉蠲一·离和超高速认证速度，将电子标签丽弱霉·l{_～1的应用拓展到更加广泛的应用领=====丽=====二二·域。鲞抖堡挝}·图1电子标签的外观看似简单，其实设计以及调试还是比较烦琐，目前还不能形成一步到位的设计，特-妄菇姥。嫠脞滴案水胶1十f】l鬻墨_i检测}黛—器别是标签天线的设计以及配合芯片后的进一步性能优化，必须经过反复多次的调整；生产过程也比较繁多，各工艺环节也必须严格控制，驰焉一鉴酶才能使成品标签满足设计要求和客维普资讯http://w

6、ww.cqvip.com特性差异和增益的要求，天线不能做得过小。在使用条件允许的情况下，电子标签感应天线的有效面积应表2：适合做I-IF标签的常用IC芯片当尽可能大些。因为尺寸过小的电子标签，其感应天线必然也较小，在相同的场强处，小天线感应到的电芯片型号兼容特性能就比大天线要弱小许多，所以，太小尺寸标签的寻1$50IS014443A读距离有可能比较近。一般来讲，电子标签天线的有效面积最好大于200mm。以上，否则在普通读写机具上的有效操作将变得非常困难，甚至不能寻到标签信66R35C兼容$50息。从芯片的工作原理来看，只有当标

7、签天线因同频谐振感应接收到足够功率的射频信号，位于标签芯片1$70IS014443A电路前端的电荷泵才可能开始工作，才能将天线接收送来的这部分信号转换成直流电压供后端电路使用。3DlESFireISO14443A在HF波段中，适合电子标签使用的非接触式芯片的种类比较多，表2列出部分比较适合做纸质电子标MFICUO1IS014443A签的常用Ic芯片，供读者参考，有关UHF波段电子标签生产工艺以及标签相关数据，我们将在下期继续介工C0DE1ICODE1绍。◎IC0DE2IS015693／IS018000TK9013只读EM格式表

8、1：纸质电子标签层间结构EM4034ISO15693材料层次主要参数第一层柔性印刷纸或用户自定EM4035ISO15693第二层不干胶EM4135ISO15693第三层导电铝膜天线，或客户自定第四层树脂粘合体TI2048ISO15693第五层绝缘体，或客户自定TI256ISO