PCBA检查标准

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1、FOREWORD一.前言一.目的:本标准适用于TDI生产的所有PCBA的外观检验。二.范围:建立PCBA外观目检检验标准(WORKMANSHIPSTD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。四.定义:4.1标准:4.1.1允收标准(ACCEPTANCECRITERIA)：允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。4.1.2理想状况(TARGETCONDITION)：此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION)：此

2、组装状况为未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION)：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。4.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等：当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。4.2缺点定义:4.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或

3、危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。4.2.2主要缺点(MAJORDEFECT)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。4.2.3次要缺点(MINORDEFECT)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。Page1三.相关文件:无五.作业程序与权责:5.1检验前的准备:5.1.1检验条件：室内照明800LUX以上，必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认5.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成

4、品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。六.附件:6.1一.前言(FORWORD)6.2二.一般需求标准(GENERALINSPECTIONCRITERIA)6.3三.SMT组装工艺标准(SMTINSPECTIONCRITERA)6.4四.DIP组装工艺标准(DIPINSPECTIONCRITERA)FOREWORD一.前言1.1PCBA半成品握持方法:1.1.1理想状况﹝TARGETCONDITION﹞：(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板

5、角执行检验。1.1.2允收状况﹝ACCEPTABLECONDITION﹞：(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。1.1.3拒收状况﹝NONCONFORMINGDEFECTCONDITION﹞：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。Page2图示:沾锡角(接触角)之衡量1.沾锡(WETTING):在表面形成焊锡附着性被覆，愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好2.沾锡角(WETTINGANGLE):固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如下图所示)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角

6、度愈小代表焊锡性愈好。3.不沾锡(NON-WETTING):在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度4.缩锡(DE-WETTING):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。5.焊锡性:容易被熔融焊锡沾上之表面特性。沾锡角熔融焊锡面固体金属表面插件孔GENERALINSPECTIONCRITERIA二.一般需求标准理想焊点之工艺标准:1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.焊锡面之凹

7、锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4

8、点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度<θ<90度允收焊锡：ACCEPTABLEWETTING90度<θ