高速pcb的一些设计规则总结

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1、让你的设计产品的辐射最大化的十种好方法作为一名EMC顾问，我不能肯定这篇文章是必要的。许多设计师熟悉并实践过这些技术。但是作为对那些对EMC很生疏的新手（或那些要温习EMC的设计师）来说确实是个帮助，我介绍这些以帮助你快速掌握EMC知识，让你变成和你的经验丰富的同事一样。12.1、时钟信号的处理时钟通常是引发最大发射的地方。挑选最高的频率时钟和可能的最快的上升时间。时钟频率超过50M，上升时间小于1ns是最希望得到的。有可能的话总是将时钟线布线在板子的周围，并使时钟的频率超过实际需要值，然后在负载端分频。当在示波器上看波形时，只有纳秒级上升沿的时钟信号看起来更接近理想的方波（正象你的指导

2、老师们喜欢看的那种），而不是那些无用的、上升沿缓慢的梯形波形时钟。12.2、时钟信号的布线时钟布线也是十分重要的。保证你的布局让时钟走线尽可能地长。同时尽可能让时钟线的布线远离地线面、电源面、或其它地线或地线回路。当进行PCB上的器件布局时要使所有的IC远离时钟线（保持远距离），在板的边缘布时钟线，让这些时钟线靠近I/O区域也是非常想要的结果。12.3、电源/地线层上开槽保证你的地线和电源面上有许多开槽。将多余的铜去掉可以减少你的PCB的重量，同时也可以迫使你的逻辑回路流经长的路径（为了绕过开槽）因此增加地平面的阻抗。增加了的地平面阻抗将增加地电压，这个电压可以激活连接板子的电缆，从而增

3、加它们的辐射。12.4、孤立的地平面铜区如果你有孤立的地平面的话（例如，模拟地和数字地），保证让许多高频的布线跨过这些不同地线面的缝隙处。这样会迫使地线回路电流为了找到回路而形成大的环路。如果做的非常好的话，你可以使回路电流要走完全程最后回到电源的地处，在这里你将用单点将两块地连接起来的。12.5、去耦为了给高速逻辑器件进行高频去耦，在IC的邻近的任何地方放置一个0.1uF的电容（如果没有0.1uF的电容，0.01uF的电容也可以）。这是在过去40多年里我们常常使用的对数字IC的去耦方法，所以，现在它也应当是正确的去耦方法。毕竟，在过去的40多年里IC的技术发展进步了多少呢？当然了，如果

4、设计成本是你的首先考虑因素的话，你也可以将电容全部去掉，而只是在3-5个IC处使用一个电容就可以了。无论你做什么，都不要给每个IC都配置一个去耦合电容，因为多个电容将会占据板子的空间的。12.6、未经屏蔽的I/O电缆线未经屏蔽的电缆线不要有任何共模滤波器或磁珠在其上面，如果你用了滤波器，确信PCB的布局会最大化寄生参数---串联电容和并联电感。将滤波器放在远离电缆进入和离开机箱的位置。这样，I/O电缆可以通过滤波器，然后在离开机箱之前使布线经过板上的高频逻辑区域。12.7、屏蔽的电缆线如果对I/O信号线使用屏蔽的电缆线，将屏蔽的电缆线用长“猪尾巴”的方式端接。一个长度为3-4英寸的“猪尾

5、巴”就够了，但是6-8英寸长的更好。一个十分有效的方法是将“猪尾巴”连接到外部屏蔽电缆上，然后再连接到产品内部插座的引脚上，以使得地线连接在一起。最好根本不要将电缆终接在一起。这个最后提及的方法将会降低产品的制造成本。12.8、逻辑地的处理逻辑地或许应该在某处与机壳地连在一起。其方法之一就是将远离I/O电缆的PCB的边缘连到机壳地长，这一方法可以保证最大的地电压差，以激活I/O电缆，使得这些电缆能有效地辐射能量。结合上面提到的技术措施，这个方法可以最大化地增加产品中电缆的电磁辐射强度。12.9、（金属屏蔽盒）如果产品被装在封闭的金属盒子内的话，有许多可以让辐射最大化的方法。首先，让所有的

6、缝隙处被非金属的绝缘油漆覆盖上，这将会提高抗腐蚀的能力，外观看起来也好看。如果你一定要用金属来把这些缝隙封上的话，要确保在结构设计上不要让这些金属与机壳间有压力形成导体连接。同时要让缝隙的数量尽量多，并让缝隙尽量地长。大的冷却孔也是让辐射最大化的有效方法。12.10、交流电源线滤波器如果使用交流电源线滤波器，确信滤波器被安装距交流电源线进入机箱的很远处，这样电源线就会走很长的迂回路线到达机箱内的电源线滤波器，而且，到滤波器的地线连接应当通过很长的测量线。无论你做什么，不要把滤波器的外金属盒直接和机壳地连在一起。我的另外的一个窍门是将滤波器的输入和输出电源电缆线捆在一起。为了增大辐射，还有

7、许多可以做的工作，但是，上面列举的方法是最好的开始之处，采用上述技术，你可以增加你的产品的辐射最少在20-30dB左右。13.电磁兼容设计指导（54项措施）1.给器件的放置位置和放置方向足够的考虑2.避免时钟信号谐波重叠，给每个时钟信号制订出谐波表3.时钟信号的环路要尽可能小4.如可能的话，要使用多层PCB，要设置专门的电源和地线层5.所有的高频信号线必须邻近参考平面6.使信号层与参考层的间距尽可能小（小于10密尔）7.高于20MH