第四章 无铅元器件要求

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1、无铅元器件要求ß无铅元器件定义ß无铅元器件无铅标志ß无铅元器件引脚镀层ß无铅元器件可焊性要求ß无铅元器件耐焊接热要求ß无铅元器件端子耐溶解性要求ß无铅元器件潮湿敏感要求无铅工艺特点－工艺窗口明显缩小工艺窗口的大幅缩小！！！如采用Sn-Ag-Cu焊料(熔点为217oC)，再加上5oC的控制限制，实际的工艺窗口只有8oC。如此之窄，对于电子组装绝对是一个挑战。同时，工艺过程的温度实时监控更为重要。应对策略：增加窗口上限！提高焊接的最高温度！1无铅工艺特点－无铅焊料润湿性下降同样条件下：助焊剂、温度、被焊面无铅元器件的定义1.电性

2、能满足要求！2.物理性能满足无铅工艺的要求；3.材料组成符合如下要求：RoHS<0.1wt%PbJEIDA<0.1wt%PbEUELVD<0.1wt%PbNote:Solderswith>85wt%Pbareexempted!2铅含量的定义（根据ROSH指令的要求）Circuit–transistors,Siliconchiptracks,padsLead-frameBondwire(Au)coating(Sn)PlasticLead-frame(Cu)Dieattach(silverencapsulationepoxyor

3、highleadsolder)无铅元器件的标识（1）《Marking,Symbols,andLabels参考国际标准forIdentificationofLead(Pb)FreeIPC-1066Assemblies,Components,andDevices》3无铅元器件的标识（2）Pb-Freelabelbeaminimumof75mmby50mm.Note:ItemsthatcontainPbshallnotusethislabelevenifexemptedbyRoHS.Lead-FreeMaterialMarking

4、ProposedMarkCategorizationMaterialTypeTin/Silver/CopperSnAgCuandit’sversionse1OtherPbFreesoldersSnCu,SnAg,SnAgCuXe2(NoBismuth)TinPlatePureTin(Sn)e3(allforms)PreplatedmaterialsAu,NiPd,NiPdAue4ZinccontainingTin/Zinc=SnZn(noBi)e5orversionsBismuthContainingMaterialswit

5、hBismuthe6IndiumContainingMaterialsthatcontainindiume74无铅元器件－表面处理要求引脚镀层：优选：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au可选：SnBi、SnCu、Ni/Pd器件面阵列器件焊球优选SnAgCu（Ag含量为4.0％，Cu含量为0.5％）可选SnAgCu（Ag含量为3.0-4.0％，Cu含量为0.5-1.0％）5无铅镀层使用调查－2002年业界无铅镀层使用情况6无铅镀层的厚度要求镀层质量要求标准；Sn镀层：对于纯Sn镀层来讲Sn镀层厚度≥7.

6、6um（电镀工艺）、或≥2.5um（电镀后熔融工艺）、或≥5.1um（浸锡工艺）、或≥0.5um（化学镀工艺）；阻挡层Ni厚度≥2.54um；SnBi镀层：镀层厚度≥3um，且Bi含量控制在3%以下；SnCu镀层：SnCu镀层厚度≥3um；（太薄会导致什么问题？）Ni/Pd镀层：Pd镀层厚度≥0.075um，Ni层厚度在2.5um以上；Ni/Pd/Au镀层：Ni厚度≥2.5um，Pd厚度≥0.075um，Au厚度在0.025～0.10um，且Au含量控制在4%以下。Intelpreferred*Pb-freematerial

7、sComponentTerminationBGASolderSpheresSMTTerminalFinish¢SnAg3-4%Cu0.5%¢SnAg3.5%¢Sn100%**BGAFlipChipBumps¢SnBi2-3%¢RoHSexemption¢Au100%Sn96%Ag4%THMTerminalFinish¢SnAg4%Cu0.5%¢MatteSn¢Ag100%SnCu2%Ni-Pd-Au¢Sn99.7%Cu0.3%¢PdNi*Basedonlimitedinternaltesting,othermaterials

8、willbeapprovedifsuppliercollectssufficienttestdata**SuppliersarerecommendedtotakeprecautionsagainstSnwhiskeringsuchasNiunderplateorannealing7无铅镀层