GJT-450共晶台使用说明书(双吸嘴)

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1、CHINAELECTRONICSTECHNOLOGYGROUPGORPORATION中国电子科技集团公司第二研究所GJT-450共晶台使用说明书中国电子科技集团公司第二研究所-9-目录1.产品概述11.1.产品名称和型号11.2.主要技术指标11.3．主要使用性能12.设备组成22.1机械结构22.2电气软硬件32.2.1电气硬件32.2.2电气软件42.3产品气路设计43.安装和调试53.1安装前的准备53.2安装和调试54.使用操作步骤54.1开机步骤54.2温度仪的设定方法64.3具体操作步骤64.4操作过程注意事项85．产品配件9-9-共晶台---使用说明书---1.产品概述GJT

2、-450共晶台用于半导体封装的共晶工艺，能实现器件的精确放置和良好的共晶焊接效果。1.1.产品名称和型号1)产品名称：共晶台2)产品型号：GJT-450注：450指加热台最高温度1.2.主要技术指标1)芯片尺寸范围：(0.2×0.2)mm～(2.0×2.0)mm2)左右吸嘴压力范围：5gf～75gf3)左吸嘴摩擦幅度：(0.05～0.4)mm4)控温精度：　±3℃5)升降台尺寸:　　　　275mm×265mm6)外形尺寸：680mm×470mm×750mm1.3．主要使用性能1)工作平台高度可灵活调节0mm～20mm；2)吸嘴吸取器件气压可调；3)左吸嘴的磨擦幅度、速度和次数在一定范围内可

3、调；4)文本显示器可动态提示一系列操作步骤。5)加热台温度可精确控制-9-2.设备组成2.1机械结构共晶台由机架、升降台、加热台、操纵机构、显示屏、焊接头、显微镜装置、温控模块等几部分组成。图1为共晶台的结构示意图。机架升降台加热台操纵机构焊接头显微镜装置温控模块图1共晶台机械结构显示屏机架是整个共晶台的外部构架，电气控制系统和机械结构均与之相连。升降台通过旋转手动旋钮实现台面的升降，其范围是(0～20)mm。加热台可以将焊料及芯片升温至共晶点以上，其物料放置盘可以旋转，方便调节物料的拾取角度，最高加热温度可达到450℃，通过可调夹具来夹紧焊件，焊接时可以接通氮气，形成氮气保护氛围。操纵机

4、构和焊接头相连接，通过操作手柄可以控制焊接头在X、Y、Z三个方向一定范围内自由运动，操作手柄和焊接头在X、Y方向的运动比例为8：1，可保证焊接头工作时精确对位。通过操纵手柄上的控制开关可以控制真空吸嘴拾放器件和摩擦等动作。显示屏可显示焊接头的工作状态，还可以设置各种共晶参数，如摩擦时间、摩擦幅度等。焊接头由两部分组成，两部分分别装夹不同的吸嘴，工作过程中，-9-两个吸嘴可以交替运动到工作位置，吸嘴在工作位置时进行焊料拾取和放置。根据用户要求还可以配置镊子/吸嘴头结构。显微镜装置可以改变观察角度和微调Y位置，能使操作人员通过调节焦距和放大倍数获得良好的工作视场。温控模块可方便地调节加热台的加

5、热温度，其控温精度可达到±3℃。2.2电气软硬件2.2.1电气硬件为了提高控制系统的可靠性、稳定性、电磁兼容性及抗干扰性，共晶台采用可靠性高的PLC作为主控制器，图2为硬件系统设计框图。PLC　CPU文本显示器切换点电磁阀指示灯报警驱动器面板开关电机原点触点开关步进电机图2电气硬件系统硬件系统的输入信号主要有：吸嘴切换点、步进电机原点、两路压力检测触点以及面板开关等数据点；输出信号有一路步进电机驱动，它完成吸嘴的切换及吸嘴的磨擦动作，四点电磁阀的控制，完成吸嘴的负压通断和连动机构的锁定操作，另外还有报警信号和指示灯信号输出。工艺参数输入和操作状态的显示通过一个小型的显示屏来实现，结构紧凑，

6、操作方便、灵活。加热台的温度控制采用高精度温控仪作为主控制器，温度传感器采用PT-100，可根据焊接工艺要求，设定不同的加热温度和升温时间。另外也可用脉冲加热电源控制热台温度，这样能提高共晶焊接质量。-9-2.2.2电气软件共晶台的软件是按照共晶焊接工艺和生产过程的控制要求而设计的，主要包括参数设定、显示模块和共晶操作等几个功能模块。设计语言采用梯形图，时序逻辑性强，调试方便。其中参数设定主要是磨擦幅度、磨擦次数、磨擦速率、焊头切换速率等参数的设定；显示模块用来显示在操作过程当中出现的状态及已设置好的参数；共晶操作是按照焊接工艺完成器件吸取和放置以及吸嘴磨擦、吸嘴的切换等功能。2.3产品气

7、路设计共晶台的气路要用到压缩空气和氮气。图3是设备的气路原理图，吸嘴通过真空发生器产生负压来吸取共晶器件，而焊料的放置是通过压缩空气产生正压破坏真空来实现；另外设备焊接头在吸嘴自动磨擦时要进行锁定，也是通过压缩空气来实现的。氮气通过流量计调整到合适的流量，再通向加热台，可对焊接器件提供保护气氛，防止焊料的氧化，从而提高焊接质量。压缩空气气源调压阀真空发生器正压阀1正压阀2负压阀1负压阀2吸嘴2放下器件破坏真空机头锁紧吸嘴