甲醇控制器生产流程工艺

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1、甲醇智能调控系统主机生产工艺流程一.印制电路板的装配与焊接我们甲醇调控系统的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。1.印制电路板印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的

2、发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。我们产品使用的是双面板集成电路。2.印制电路板的装配（1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的元器件不能使用。（2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将有字符的元器件面置于容易

3、观察的位置。（3）将元器件插装到印制电路板上。要求如下：手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率元5器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔；自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装那些精度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、卡子等的插装，要靠近焊接工序。（4）检查：确保插装好的元器件位置正确，符合要求。3.印制电路板的焊接在电子产品大批量的生产企业里，印制电路板的焊接主要采用波峰焊接、浸焊

4、。我们采用的是波峰焊接。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊主要由波峰焊接机完成，它主要包括：控制系统、传送系统、助焊剂喷雾装置、预热装置、锡槽和排风冷却系统组成。二.表面装配技术1.简介表面装配技术（SurfaceMountedTechnology），简称SMT。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。[1]表面装配技术有很多优点：实

5、现微型化；电气性能大大提高；易于实现自动化、大批量、高效率生产；材料成本、生产成本普遍降低；产品质量提高。2.封装方式贴片式集成电路按照封装方式可以分为SO封装、QFP封装、PLCC封装等等。53.工艺流程SMT生产电子设备主要包括锡膏印刷机、元器件贴片机、再流焊机和自动焊接质量检测装置。三．产品组装工艺外壳组装工艺主要采用人工组装、分工明确，装板固定、封装螺丝等。甲醇智能调控系统汽车连接线生产工艺一．线束是由电线，密封件，盲拴，导管（pvc、波纹管等），卡扣，胶带，接插器（护套），接插件（端子），双绞线等组成，是车辆

6、电器元件的桥梁，1.下料：按工艺卡指示长度切断电线，在电线两端开剥口（剥头长度根据不同线径、端子型号等而定）2.分装:为压接做准备3．压接(这道工序是最重要)4.组装、总装5电检6.外检：外检的工作就是检验电线束尺寸，外观等是否合格。7.入库5甲醇智能调控系统成本详细封装型号数量单格总计价格控制器BOM*****　　　电解电容贴片封装C-100-100*****100.66电解电容C-80-69*****1028280独石1206*****500.525二极管SMA(DO-214AC)*****100.55稳压管MEL

7、F1W*****300.15455569-2WAF*****100.383.85569-14WAF*****510.653电阻1206贴片*****1000.022L7805CV加散热片*****50.783.9电阻1206贴片*****1000.022电阻1206贴片*****1000.022S9012SMD*****500.525TIP122*****151.522.5电阻1206*****1000.022电阻1206贴片*****1000.022电阻1206贴片*****1000.022电阻1206贴片*****

8、1000.022电阻1206贴片*****1000.022电阻1206贴片*****1000.022电阻1206贴片*****1000.0220IN4729AMELF1W*****200.153电阻1206贴片*****1000.02205独石1206*****500.0220晶振4.000M*****5630直插*****100