旋涂法制备功能薄膜的研究进展_王东

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1、第30卷第2期影像科学与光化学Vol.30No.22012年3月ImagingScienceandPhotochemistryMar.,2012旋涂法制备功能薄膜的研究进展王东1,2,刘红缨1,贺军辉2,刘林林1(1.中国矿业大学(北京)化学工程与环境学院,北京100083;2.中国科学院理化技术研究所功能纳米材料实验室,北京100190)摘要:作为众多的薄膜制备方法之一,旋涂法具备薄膜厚度精确可控、高性价比、节能、低污染等优势,在微电子技术、纳米光子学、生物学、医学等领域中有着广阔的应用前景.本文简单介绍了旋涂法的模型、机

2、理及其主要参数的估算方法,并总结了近几年来用旋涂法制备光学、微电子学等功能薄膜的新进展,最后对旋涂法的发展前景进行了展望.关键词:旋涂法;功能薄膜;厚度控制文章编号:1674-0475(2012)02-0091-11中图分类号:O64文献标识码:A功能薄膜是发展信息技术、生物技术、能源技术等领域和国防建设的重要表面材料[1]和器件,关系到资源、环境及社会的可持续发展.旋涂法制备的薄膜厚度在30nm—2000nm之间精确可控,其设备结构简单且易于操作,具备优良的性价比.现已广泛应用[2,3]于微电子行业的光刻图案化(Litho

3、graphicpatterningprocess)、印刷电路(Printed[4,5]circuit)和集成电路(Integratedcircuit)的制造,以及光储存媒体介质(DVD-R、CD-R[6][7][43,46]等)的感光胶(Photoresist)、染料(Dye)、粘合剂、物理保护层等聚合物薄膜的涂[8,9,39,40]覆.旋涂法在其它许多新型领域也有一定的应用,如薄膜晶体管、光子晶体材[10,11][11,12][11,13][14,15]料、光波导、有机发光二极管薄膜、光电转换薄膜电极以及生物/化学[2,4

4、5]功能膜等薄膜类器件的制备.旋涂法涉及到许多物理化学过程,如流体流动、润湿、挥发、粘滞、分散、浓缩等.在研究这些过程时,流体力学传质、传热、传动的原理是非常重要的.其中,需要考虑的参数主要包括薄膜的结构、厚度、面积等性能参数以及转速、粘度、挥发速率等操作[1,5,16-32]参数.收稿日期:2011-11-07;修回日期:2011-12-06.通讯联系人:贺军辉,研究员,博士生导师,E-mail:jhhe@mail.ipc.ac.cn,Tel:010-82543535.基金项目:中国科学院重要方向性项目(KGCX-YW-3

5、70);中国科学院光化学转换与功能材料重点实验室开放基金.作者简介:王东(1987-),男,研究方向:功能纳米涂层.9192影像科学与光化学第30卷1旋涂法的建模和参数估算1.1旋涂法原理及模型旋涂法因其所用流体粘度较大,呈胶体状,所以也被称为匀胶。一个典型的旋涂过程主要分为滴胶、高速旋转和干燥(溶剂挥发)三个步骤.首先,滴胶是将旋涂液滴注到基片表面上,然后经高速旋转将其铺展到基片上形成均匀薄膜,再通过干燥除去剩余的溶剂,最后得到性能稳定的薄膜.对于各种粘度、润湿性不同的旋涂液,通常使用的滴胶方[21]法有两种,即静态滴胶和

6、动态滴胶,旋涂法中的高速旋转和干燥是控制薄膜厚度、结构[6,7]等性能的关键步骤,因此这两个阶段中工艺参数的影响成为研究的重点.越来越多的研究者致力于用旋涂法制备不同类型功能薄膜的工作,他们通过系统的[16-19]设计和估算得出工艺中各项参数的取值.因此,科学家们根据不同流体(牛顿型流体[16,20,21]和非牛顿型流体)以及薄膜特定的性能要求(结构、厚度等)建立起许多模型和估[13,16-29]算公式,这样就可以更精确地设计和优化具体应用中的旋涂工艺过程.下面根据考察旋涂法的不同侧重点,将这些模型归纳为:理想化力学模型、溶

7、剂挥发模型、温度梯度模型、边界模型.图1旋涂法示意图Schematicillustrationofspin-coating1.1.1理想化力学模型[17]早在1958年Emslie等就建立了理想化力学模型,直接模拟得出旋涂过程中薄膜铺展的力学作用机理.他们认为,旋涂法是一种特殊的圆盘旋转系统,如图1所示,圆盘上质点的空间坐标系坐标是(r,θ,z),圆盘在角速度为常数ω下旋转,考察的旋涂液为牛顿型流体,并假定模型中旋转的基板面积无限大,基板上的流体流动轴向对称;流体所受重力的影响可以忽略,流体小微团受到剪切力与离心力相平衡;流

8、体径向速度很小,可以忽略科里奥利力(Coriolisforce),同时忽略溶剂挥发、表面空气流动等影响.Emslie等人结合雷诺方程、连续性方程、边界条件,通过理论公式的推导得出液膜的基本流动方程.方程描述了薄膜表面的径向截面轮廓、厚度、面积等参数随时间的变化规律,比例关系式如公式(1).

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