化学镍金技术资料

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1、化学镍金流程流程建浴标准温度时间（分）酸性清洁剂YC-10100ml/L45℃5双水洗常温各0.5~1微蚀剂SPS80~100g/LC.P.H2SO420ml/L常温2双水洗常温各0.5~1预浸YC-4180ml/L常温pH=2.5~3.00.5~1钯活化剂YC-4180ml/LYC-4160ml/L28℃~32℃pH=2.5~3.01~3双水洗常温各0.5~1双水洗常温各0.5~1化学镍YC-51M100ml/LYC-51A48ml/LYC-51D4ml/L80℃~84℃pH=4.5~4.710~20双水洗常温各0.5~1化学金YC-6

2、0100ml/LKAU（CN）21.5g/L88℃pH=5.0~5.26~10回收水洗常温0.5双水洗常温各0.5~1抗氧化剂YC-26020ml/L常温0.5~1热纯水洗50℃1~2酸性清洁剂YC-10一.系统简介YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。二.使用方法1.建浴标准：YC-10：100ml/L2.操作条件：温度：45℃（40℃~50℃）时间：5分钟（4

3、~6分钟）槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。加热器：石英加热器。过滤：10~20μmPP滤心，3~4turn-over/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：（略）3.槽液维护：⑴固定添加：处理1m2需添加YC-10约20ml⑵分析校正：依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正⑶换槽标准：2turn-over换槽一.槽液控制：（略）二.产品性状外观：无色透明液体比重：1.32（25℃）PH：＜1包装：25升塑胶桶装三.注意事项1.酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。2.使用时请佩戴手套、安全眼镜

4、，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。3.产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。4.本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。微蚀剂-过硫酸钠一.系统简介过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。二.使用方法1.浴组成：药品中值范围SPS80g/L60~100g/LC.P.H2SO420ml/L15~25ml/L2.建浴程

5、序（100L建浴时）：1.将60L纯水放入槽中2.2LH2SO4边搅拌边加入3.8KgSPS边搅拌边加入4.加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件：温度20℃~30℃浸渍时间1.5~2.5min抽风需要搅拌机械或Air材质PP.PE.PVC4.浴管理：1.补充量SPS60g/m2H2SO45ml/m22.换机时机1TO或Cu2+＞20g/L一.包装SPS25Kg/Bag二.注意事项使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。钯活化剂YC-41P/YC-41一.系统简介YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯

6、化钯型活化剂。YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。二.使用方法1.建浴标准：预浸槽YC-41P：80ml/L钯活化槽YC-41P：80ml/LYC-41：60ml/L（40~80ml/L）2.操作条件：PH值：2.75±0.25温度：30℃（

7、28~32℃）时间：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（1~3分钟）槽材质：使用PVC或P.P.材质之槽材质。加热器：石英加热器。过滤：用小于5μm孔径滤心连续过滤。搅拌：摇动水洗：2段水洗3.槽液维护：1.固定添加：处理1m2需添加预浸槽YC-41P：16ml、活化槽YC-41：12ml。2.分析校正：以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。化学镍YC-51M/A/B/C/D一.系统简介YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配

8、合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。二.使用方法1.建浴标准：YC-51M：100ml