化学镍金操作规范

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1、目录壹，制程原理一，槽液功能贰，制程控制一，制程流程二，制程控制参数参，药液维护一，配槽浓度二，槽液，滤芯更换时间肆，镍控制器原理一，镍控制器面板二，镍控制器校正三，注意事项伍，镍槽的起镀步骤一，新配槽起镀操作步骤二，停机后起镀操作步骤三，假镀板数量之计算四，PH之设定陆，异常分析与对策柒，生产时注意事项捌，重工流程化学镍金操作规范（中文版）Rev.A1一，槽液功能：1．酸性清洁槽（AcidCleaner）:主要功能有二：（1）可移去板面油脂及氧化物：（2）润湿板面。2．微蚀槽（MicroEtch）:SPS/H2SO

2、4system,fortheseprocesses.主要功能：（1）移去污染物；（2）提供铜表面适当的粗糙度；（3）提供化学镍较佳的附着。3．预浸槽（Pre-dip）:主要功能：（1）避免污染物带入活化槽（保护钯槽）；（2）提供酸性环境以避免不必要的副反应。4．活化槽（Activator）:靠铜和钯之间离子交换产生晶重层，以利镍的沉积。反应式如下：Cu+Pd2+→Cu2++Pd5．化学镍槽（ElectrolessNickel）:(1)在铜表面镀上一层平坦而且均一可焊之镍层；（2）提供极佳的抗腐蚀性（保护铜面）。6．浸

3、金槽（immersiongold）靠金和镍之间的置换镀一层细密的金层。反应式如下：2Au++Ni→2Au+Ni2+化学镍金操作规范（中文版）Rev.A2贰，制程控制一，制造流程：流程设定温度浸泡时间滴水时间空气阀上料酸性清洁35oC5′10″水洗2′5″水洗2′5″◎微蚀30oC2′30″10″○水洗2′5″◎水洗2′10″◎预浸RT>3′10″活化23oC2′10″水洗1′30″5″○水洗1′30″5″○水洗10″5″○后浸○化学镍85oC20′10″○化学镍85oC20′10″○水洗1′5″○水洗1′5″○水洗1

4、′5″○浸金82oC10″15″回收60oC30″10″水洗1′5″◎水洗1′5″◎烘干下料注意事项:1．以上条件视实际状况而定。2．后浸槽做细线路时才使用。3．◎：半开；○：1/4开。4．微蚀量控制在60-100μ″。5．预浸的时间必须在3分钟以上。6．活化及镍槽之间水洗勿太久，以避免钯钝化，产生跳镀；镍槽及金槽之间水洗勿太长，以避免镍钝化，造成脱金。7．微蚀槽以后水洗必须使用纯水。化学镍金操作规范（中文版）Rev.A3一，制程控制参数：槽名浓度范围温度范围分析频率酸性清洁210AcidicWetter(Prose

5、lectSF)H2SO4:40-60ml/LCleaner210100ml/L35±2oC每天一次微蚀H2SO4:15-30ml/LNaPS:80-120g/LCont.Cu:<12g/L30±5oC视微蚀量而定每天一次预浸H2SO4:40-60ml/LRT每天一次活化330Pd:45-55ppmH2SO4:40-60ml/LActivator:200ml/L<25oC每班一次化学镍5000Ni:95-105%5.7-6.3g/LNaH2PO2:20-45g/LPH:4.8-5.3NaH2PO3:<150g/L85±

6、5oC每班一次每天一次每天一次每周二次化金350Au:0.8-1.2g/LPH:4.5-5.0Cu2+:<7ppm85±3oC每班一次每班一次每天一次注意事项:(1)操作条件视实际状况而定(2)H2SO4为CP级浓硫酸(3)Ni:6.0g/L=100%;5.7g/L=95%;6.3g/L=105%化学镍金操作规范（中文版）Rev.A4参，药液维护一，配槽浓度：产品名比重（g/cm3）配槽浓度酸性清洁AcidCleaner210H2SO4conc.1.121.84100(ml/L)50(ml/L)微蚀NaPSH2SO4

7、conc.1.84100(g/L)20(ml/L)预浸H2SO4conc.1.8450(ml/L)活化化镍活化剂330H2SO4conc.1.031.84200(ml/L)50(ml/L)化学镍5000化镍开缸剂5000A化镍添加剂5000C化镍添加剂5000B1.271.281.23150(ml/L)50(ml/L)浸金化金350A化金350B金鹽1.281.0090(ml/L)110(ml/L)1(g/L)注意事项:（1）配槽时先加半槽纯水，再加药水。（2）配酸性清洁，微蚀，活化槽时先加硫酸再加药水，生产前应确认

8、温度，尤其是活化槽。（3）镍槽的配槽步骤如下：1．加半槽水2．加化镍开缸剂5000A3．徐徐加入化镍添加剂5000C4．加水至低液位，并把循环打开。5．徐徐加入氨水附注：1．加氨水时应徐徐加入，一时变蓝色属正常现象。2．配槽时不需加空气搅拌。化学镍金操作规范（中文版）Rev.A5（4）氨水使用CP级浓氨水（5）金槽的配槽步骤如下：1.加半槽水。