波峰焊关键参数管理工作指引

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1、QMG-GDEC14.017-2010波峰焊关键参数管理工作指引波峰焊关键参数管理工作指引QMG-GDEC14.017-2010修订说明编制/修订原因说明：首次发布章节号修订(内容)说明修订人/时间余坤艳/2010.9.27审核：王亮、黄孙发2010-9-27会签：彭秋文、石正攀2010-9-27批准：杨九铭2010-10-5注：所有文件审批发布必须按照《文件与记录控制》规定的审批流程组织审批，并在此处写明审批流程。编制部门（电子公司制造中心生产部IE管理模块）à审核（生产部）à会签（制造中心、体系管理）à批准（电子公司总经理）6家用空调海外事业部电子公司QMG-GDEC14.017-20

2、10波峰焊关键参数管理工作指引1目的和范围为规范波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺的使用规程和管理办法，特制定本文件。本文件适用于电子公司制造中心波峰焊接（有铅及无铅焊接）生产工艺。2规范性引用文件无3定义无4、管理内容4.1管理职责4.1.1电控工艺负责规范的监督，品质部负责规范的稽查。4.1.2现场工艺负责规范的执行、点检、监控4.2关键参数设定及操作规范4.2.1有铅焊接波峰操作规范4.2.1.1开机前准备--检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm²）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加

3、2～3mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿5～10mm。4.2.1.2开机--将设定温度调至245℃+0℃/-5℃，依次打开照明、预热、输送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-120℃范围内，波峰宽度在5～7cm，输送带速度调节至1.0～1.5m/min,轨道倾角5--7º。4.2.1.3注意事项：4.2.1.4当线路板上带有LED时,预热1-90-100℃,预热2-95-105℃,炉温238-240℃,速度1.25～1.45m/min;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;4.2.1.5打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;（a）机插板(单面)：预

4、热1—105-110℃,预热2—115--120℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.45m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限;（b）贴片板：预热1—105-110℃,预热2—110-115℃,炉温243-246℃,速度1.25～1.45m/min,打双波时,预热/速度均取下限,打单波时取上限。4.2.1.6具体情况(如出现连焊/虚焊/拉尖等)还要根据实际需要调节,波峰操作员要及时反馈信息。（a）调试--当显示温度达到设定值后，正常生产5pcs的印制板，检查助焊剂喷量是否足够,喷嘴雾化效果均匀，预热温度是否合适；浸锡高度是否在PCB厚度的1/2～2/3之间；PPM

5、在3000以下可继续生产。否则需通知相关技术人员确认后再生产。6家用空调海外事业部电子公司QMG-GDEC14.017-2010波峰焊关键参数管理工作指引具体温度参数应每月用温度测试仪，检测PCB板底实际预热温度是否达到助焊剂活性温度。焊接实际温度是否与设定温度可控误差范围内。（b）运行维护--随时检查设备运行状况，对生产中出现的掉板，卡板，堵喷嘴，PPM高等异常现象及时发现并予以纠正；依据巡检抽查焊接PPM有无异常，及时检查调整设备运行参数状况是否良好；每生产2小时清理一次锡槽氧化锡并添加适量锡条，同时检查助焊剂槽用量是否足够。（c）关机--确认波峰焊机输送链条上无印制板后依次关闭预热、

6、波峰，助焊剂，冷却风扇，清洗刷，输送带。并将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净。关机后检查确认定时器设置开关机时间是否与生产同步。4.2.1.7未经允许不得擅自改动波峰的设定值，未经相关工程师同意不得更换不同品牌的助焊剂。4.2.2无铅焊接操作规范4.2.2.1开机前准备检查电源是否正常，电源指示灯亮；将压缩空气压力调节至0.25～0.3MPa（2.5～3.0kg/cm²）；助焊剂槽储存量在3/5以上；调节输送链条的宽度至合适范围（PCB宽度加2～3mm）；焊锡槽液面高度距离锡槽边沿5～10mm。4.2.2.2开机将设定温度调至260℃+0℃/-3℃，依次打开照明、预热、输

7、送、助焊剂、波峰、冷却风扇，清洗刷开关；并将预热温度设定在90-145℃范围内，波峰宽度在5～7cm，输送带速度调节至1.2～1.8m/min,轨道倾角5--7º。注意：当线路板上带有LED时,预热1-90-100℃,预热2-95-105℃,炉温260-263℃,速度1.25～1.45m/min;当为双面板时预热/速度均取上限,单面板时均取下限;打双波时,速度取上限,打单波时速度取下限;（a）机插板(单面)：预热1—10