纳米氮化铝粉体

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1、纳米氮化铝粉体◆性能特点　　本产品纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。◆主要参数性能指标纳米陶瓷粉纯度总氧含量晶型平均粒度比表面积松装密度外观颜色纳米AlN>99.0%<0.8%六方结构<50nm>75m2/g0.05g/cm3灰白色或白色◆主要用途1、制造高性能陶瓷器件：制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚2、制备金属基及高分子基复合材料：特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好

2、的应用前景。3．纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂：纳米陶瓷机油中的纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的摩擦副金属表面，在高温和极压的作用下被激活，并牢固渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，修复受损表面，形成纳米陶瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用，从而极大的降低摩擦力，将运动机件间的摩擦降至近乎零，通过改善润滑，可降低摩擦系数70%以上，提高抗磨能力300%以上，降低磨损80%以上，可延长机械零件寿命3倍以上，减少停工，降低维修成本，延长大修期一倍以上，节能5%~30%,提高设备输出功率15%-40%，其添加量仅仅为万分之二。4、导热硅胶和

3、导热环氧树脂：超高导热纳米AlN复合的硅胶具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的电绝缘性使用温度（工作温度-60℃--200℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果。5、导热塑料中的应用：纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中

4、，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到5。导热率提高了16倍多。相比较目前市场上的导热填料（氧化铝或哦氧化镁等）具有添加量低，对制品的机械性能有提高作用，导热效果提高更明显等特点。目前相关应用厂家已经大规模采购纳米氮化铝粉体，新型的纳米导热塑料将投放市场。6、高导热硅橡胶的应用：与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下（实验证明对橡胶的机械性能还有提高作用）可大幅度提升硅橡胶的导热率，在添加过程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很小（根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%），现广泛应用与

5、军事，航空以及信息工程中。7、其他应用领域：纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用与PI树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。纳米氮化铝的应用 超细氮化铝粉   氮化铝陶瓷制品氮化铝，分子式AlN，相对分子质量40.99。英文名：AluminiumNitrideNanopowder纯氮化铝呈篮白色，通常为灰色或灰色粉末，是以[AlN4]四面体为结构单元、具有纤维锌矿结构的共价键化合物，属六方晶系，晶

6、格常数a＝3.11×10-10m，c＝4.980×10-10m。纳米氮化铝技术参数指标名称指标指标名称指标外观灰白粉末松装密度≤0.12g/cm3晶型立方比表面积≥78m2/g含量≥99％总氧含量≤0.8%粒度≤50nm游离硅含量≤0.2%纳米氮化铝性能特点：纳米氮化铝纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；用于制造器件，可降低烧结工艺温度，提高尺寸稳定性，器件硬度高、弹性模量高，具有高介电常数和低的介电损耗、良好的导热性能、抗氧化性能以及低的热膨胀系数（和硅相近）。用于复合材料，与半导体硅匹

7、配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。纳米氮化铝主要用途：纳米氮化铝主要用于：制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。纳米氮化铝使用注要事项：纳米氮化铝应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。氮化铝是重要的非氧化物特种陶瓷原料，无臭、无味、无污染，具有许多优良性能：⑴氮化铝具有高的热导率、高的绝缘电阻且热稳定性和化学稳定性好，可用于做

8、散热片、半导体模块和大功率器件理想的散热材料和封装材料，已在电力模块、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、大功率集成电路、固体继电器和开关电源等大功率器件上得到应用；⑵氮化铝具有压电效应，适合于表面声波装置中的应用