作业详细说明

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1、作业详细说明一、作业内容1.1完成芯片烧结电路制作制作方法参看ppt内容。注意：1、烧结线8针接头对应插座不能直接装在面包板上，需要用插线连接接头与面包板。插座在焊接电路板时使用。2、各针脚定义请看ppt或芯片及数据线说明书。3、烧结电路验证方法：使用avrstudio，看isp模式下能否成功连接芯片ATtiny13。4、程序烧结过程参看学习板说明书。1.2在面包板上制作ATtiny13芯片控制LED灯的电路。要求LED灯的数量在3-5之间，点亮方式有花样。注意：1、每个小组须提供分工表（附件1

2、，具体见本文第三节）、日常工作记录文档（手写，表格参见附件2，3，4）、以及其他技术资料（见下）。2、须提供电路图。3、须提供程序流程图。4、须提供参考资料电子版。二、作业提交时间：10月8日（星期三）上课提交。评定标准：优秀：完成1.1，1.2内容。文档齐备。提问回答准确。良好：完成1.1，1.2内容。文档齐备。部分成员提问回答错误。中：已完成1.1内容。文档齐备。提问回答基本准确。差：未完成1.1内容。或完成1.1内容但文档不齐备，大量成员回答问题错误。一、团队分工团队分工由组长统一协调，实

3、行组长项目负责制。分工可选内容如下：1方案设计（含开发文档，ppt制作及解说）2硬件电路设计（含电路图）3软件编程（含流程图）4系统调试（含调试记录）分工每人选择2项，但：1、不允许两人分工完全相同。2、每项分工至少有2人。3、分工上报后本学期不再允许调整。分工文档见附件。须提交手写签名版（置于开发文档中）以及电子版（10月8日前班长收集后email给我）。附件1：（填写姓名等提交电子版，再打印手写签名）团队成员分工表团队编号：第组组长签名：各成员分工（含组长）No.姓名学号分工1分工2承诺1我

4、承诺认真完成团队组织协调以及个人分工任务！组长签名：2我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：3我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：4我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：5我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：6我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：7我承诺认真完成团队安排的分工任务！签名：班长签字：老师签字：附件2：（打印多份手写）开发过程记录文档编号：第组-文号事项主题所属分工参与人员签名：时间地点具体内容参考资料成果实物：技术文档：分工负责人体会分工负责人签名：组长签名：附件3

5、：（提交电子版）开发文档一、开发目的1.1开发背景1.2参考资料1.3开发目标二、开发计划2.1项目概述2.2计划安排2.3人员分工2.4验收标准三、项目执行3.1执行情况3.2主要问题3.3优秀成员及其工作四、项目验收及总结4.1验收情况4.2项目总结附件4：（打印多份手写）调试过程记录文档编号：第组-调号调试内容参与人员签名：时间地点调试方法及工具参考资料现象及说明结论与建议调试人签名：组长审核签名：