计算机英文术语

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1、1、CPU3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）ALAT（advancedloadtable，高级载入表）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）APC（AdvancedPowe

2、rControl，高级能源控制）APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）BGA（BallGridArray，球状网阵排列）BHT（branchpredic

3、tiontable，分支预测表）Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BP（BrachPediction，分支预测）BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)CenterProcessingUnitUtilization，中央处

4、理器占用率CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）CMS（CodeMorphingSoftwar

5、e，代码变形软件）co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，複雜可程式化邏輯元件）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）CRT（CooperativeRedundantThre

6、ads，协同多余线程）CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）DataForwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（DotClock，点时钟）DCT（DRAMController，DRAM控制器）DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）DP（DualProc

7、essor，双处理器）DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）DST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）EC