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1、2011年中国半导体照明产业数据及发展状况2011年是半导体照明产业发展跌宕起伏的一年。2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样得以延续,在国内产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力下,中国半导体照明产业开始进入行业格局重整和竞争模式转变的新阶段。整体来看,尽管2011年有不少企业经营状况不够理想,甚至有部分企业倒闭,但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实,仍然是全球发展最快的区域。 从全年的实际发展状况来看,尽管国际宏观经济形势持续动荡、国内产业投资形式依然严峻,但我国半导体照明产业的应用规模和
2、行业水平仍然得到了明显的提升,产业各个环节仍然保持了较高的增长速度,国内资本运作取得很大进展,7家企业实现了IPO,7家企业过会,LED项目继续成为资本追逐的热点。同时,在部分前一阶段投资过于集中的领域,产业竞争趋向激烈,在技术、成本、规模和资本等方面均不具备优势的中小企业面临严峻的竞争压力。 2011年,我国半导体照明产业规模达到1560亿元,较2010年的1200亿元增长30%。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元,增速略有放缓。2011年我国半导体照明产业各环节产业规模(数据来源:国家半导体
3、照明工程研发及产业联盟(CSA)) 2009年以来各公司对于MOCVD的投资效果在2011年得到体现。2011年,在下半年许多公司推迟设备安装的情况下,国内新增MOCVD320台,使国内的MOCVD总数达到720台,外延芯片的产能迅速增加。按目前各公司调整后的设备引进计划,预计明年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。 2011年,国内企业芯片营收增长30%,达到65亿元,但远远不及MOCVD设备106%的增速,这也反映出国内芯片产能未能充分发挥,外延芯片价格压力仍将持续。2011年,国内GaN芯片产能增达到12000kk/月,但产
4、能利用不足50%,全年产量仅为710亿颗,但国产化率达到70%以上。同时,国内芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破,但大功率照明芯片市场占有率仍然较低,不到20%。 2011年,我国LED封装产业规模达到285亿元,较2010年的250亿元增长14%,产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只,增长36%。其中高亮LED产值达到265亿元,占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看,SMDLED封装增长最为明显,已经成为LED封装的主流产品,所占比例有了较大提升。2011年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率种类LE
5、D产量(亿只)芯片产量(亿只)芯片国产率(%)GaNLED99071071%四元LED57039069%其他26017065%合计1820127070%(数据来源:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)) 2011年,我国半导体照明应用领域的整体规模达到1210亿元,整体增长率达到34%,是半导体照明产业链增长最快的环节。其中,照明应用的增长非常明显,整体份额已经占到整个应用的25%,成为市场份额最大的应用领域,背光、景观等应用也保持了较快的增长。预计在国内LED照明今后几年照明应用仍将是增长最快的应用领域,将成为带动我国整个半导体照明产
6、业的关键要素。据“十城万盏”试点城市调研统计,目前37个试点城市已实施的示范工程超过2000项,应用的LED灯具超过420万盏,年节电超过4亿度。、2011年我国半导体照明应用领域分布(数据来源:国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)) 从行业的整体发展来看,2011年我国半导体照明产业的发展呈现出以下突出特点: 1、LED照明市场渗透率仍然较低 室内照明市场起步 我国照明应用明显加速,其应用效果得到逐步认可,但其在照明市场的渗透率仍然较低,国内LED照明应用市场尚未成为产业发展的主导力量,形成了“有空间、无市场”的局面。就目前来看,
7、国内半导体照明产业,特别是下游应用产业对国际市场的依赖度仍然太高。 国内照明应用热点正从户外照明转向室内,特别是在商业、工业、地铁等方面的应用得到推广,众多应用工程的示范效果得到认可。虽然业内一致期待的LED产品补贴政策尚未出台,室内照明应用还处于起步阶段,但其市场应用前景已经得到认可。 2、行业投资渐归理性 资本改变产业格局的力量渐强 受到前几年地方政府投资政策的推动,2011年上游外延设备数量迅速增加,但受技术、人才及市场需求限制,产能发挥并不理想,产品性能也未取得实质性突破,技术和人才仍然是上游外延芯片的最大障碍。在整体行业形势不佳
8、的情况下,各地的盲目性和重复性投资势头得到遏制,对产业发展的理性思考使得产业投资趋向谨慎。如上半年大干快上的蓝宝石衬底项目,下半年由于产能释放价格快速
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