中国半导体照明产业发展现状与对策建

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1、吴玲Wuling@techcn.com新材料行业生产力促进中心国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室二00五年六月中国半导体照明产业发展现状与对策建议目录一、国际现状与发展趋势二、中国现状与发展趋势三、国家半导体照明工程进展情况四、战略研究初步结论与建议市场现状与前景市场现状2004年全球LED市场55亿美元，2001-2004年增长率22%；2004年全球高亮LED市场37亿美元，2001-2004年增长率46%。(数据来源：StrategiesUnlimited)国际现状与发展趋势全球高亮LED市场增长率1995-2004=46%高亮

2、LED主要应用于手机等的背光源、显示屏、汽车、交通信号、景观装饰、特种工作照明、辅助照明等领域；2004年手机等背光源占到全部高亮LED58%的份额。2004年全球高亮LED市场应用(数据来源：StrategiesUnlimited)高亮LED市场应用高亮LED对LED产业增长起了决定性的作用；2005-2009年全球高亮LED市场仍将以14％的速度增长；2009年市场将达到72亿美元。市场发展前景全球高亮LED市场增长率预测2005-2009=14%(数据来源：StrategiesUnlimited)功率型阅读台灯、功率型太阳能半导体照明灯、

3、功率型汽车灯等新的应用产品市场正在形成；大尺寸LCD电视背光，奥迪A8、奔驰、宝马等高档车已批量采用LED作为汽车内饰灯及前后车灯；这些新产品预示产业的发展已达到一个快速上升的阈值。市场发展前景高亮LED应用市场预测(数据来源：StrategiesUnlimited)技术现状分类厂商标准芯片(0.3×0.3mm2)功率型芯片（1×1mm2)芯片种类波长(nm)发光功率(mw)发光功率(mw)芯片Nichia蓝光450/46018.8绿光52020紫光365/40022118Cree蓝光455—47517绿光500—5358紫光390/41021

4、200ToyotaGosei蓝光4505—10绿光—130紫光—Lumileds蓝光460—48030绿光495—535130紫光—功率型白光封装Nichia40lm/WLumileds30-35m/WOsram30-35lm/W技术现状与发展趋势国际主要厂商技术水平公司名称技术优势与特色（所拥有核心专利的主要内容）代表性产品LumiledsLighting（美国）独特的热沉设计和封装技术；Si-Submount“Flip-Chip”；在大功率白光照明管芯方面具有先发优势Luxeon系列产品。Nichia（日本）第一支商品化的GaN基蓝光LED

5、/LD；具有先发优势（外延/工艺/封装/应用方面）；白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术；蓝宝石衬底外延生长技术。OsramOptoSemiconductors（德国）SiC衬底的“Faceting”；出光采集效率的提高；在白光LED用荧光材料方面具有领先优势GoldDragon系列产品。Cree（美国）SiC基III族氮化物的系统技术开发国际主要厂商核心专利技术对比技术现状半导体照明技术创新的步伐不断加快如倒装焊（FlipChip）、激光剥离、芯片微结构、光子晶体、白光单芯片等技术发展。新产品不断涌现。2005年2月Cree已研制出100lm/W

6、标准LED，Lumileds研制出50lm/W功率型白光LED。知识产权已成为竞争热点国际主要厂商采取横向和纵向扩展方式，在世界范围内布置专利网，并纷纷结成专利策略联盟，抵御中小企业对市场的蚕食。标准已成为全球LED产业新的竞争焦点众多厂家已经联合并在本国政府的支持下进行LED标准的制定，正试图通过上升为世界通用标准来控制国际市场。技术发展趋势产业分布美国主要企业：Gelcore、Lumileds、CreeLighting产业优势：SiC衬底生长的GaN外延片和芯片产量最大；紫光外延片和芯片方面国际领先德国主要企业：Osram产业优势：独有的芯

7、片平面设计技术，为欧洲最大高亮度LED厂商，市场销售以欧洲的汽车业为主。日本主要企业：Nichia、ToyodaGosei产业优势：垄断高端蓝、绿光LED市场；ToyotaGosei蓝绿光LED产量最大；LED封装全球第一大生产地区。亚洲其他地区台湾：外延片及芯片产能全球最大，LED封装方面全球第二。主要企业有光宝电子、光磊科技、亿光电子、国联光电、鼎元光电、莹宝科技等韩国：主要企业包括三星和LG中国：初步形成了GaN基LED外延片生产、LED芯片制备、LED封装和应用的较完整的工业体系和相应的研究体系；并呈现出“北研南产、各有侧重”格局。半导

8、体照明产业形成了以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分工格局，并呈现出以日、美、德为产业代表，台湾、韩国紧随其后，中国、马来西亚等电子制造