模拟电路的设计中PCB的布线原则

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1、模拟电路的设计中PCB的布线原则PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的。PCB的一般主要规则包括：PCB板上预划分数字、模拟、DAA(dataaccessarrangement，数据存取装置)信号布线区域；数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置

2、於各自的布线区域内；高速数字信号走线尽量短；敏感模拟信号走线尽量短；合理分配电源和地；DGND、AGND、实地分开；电源及临界信号走线使用宽线；数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。元器件放置步骤：1.系统电路原理图操作步骤：a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。2.初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状

3、态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。3.初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：a)Connector和Jack周围留出插件的位置;b)元器件周围留出电源和地走线的空间;c)Socket周围留出相应插件的位置。4.首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a)确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。5.放置所有的模拟器件：a)放置模拟电路元器件，包括DAA电路;b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA

4、2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;d)对於串行DTE模块，DTEEIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。6.放置数字元器件及去耦电容：a)数字元器件集中放置以减少走线长度;b)在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI;c)对并行总线模块，元器件紧靠Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in;d)对串行DTE模块

5、，接口电路靠近Connector;e)晶振电路尽量靠近其驱动器件。7.各区域的地线，通常用0Ohm电阻或bead在一点或多点相连。信号走线1.Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：2.数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。3.使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。a)模拟区隔离地走线环绕模

6、拟信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil;b)数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面，线宽50-100mil，其中一面PCB板边应布200mil宽度。4.并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。5.模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。6.所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。7.旁路电容到相应IC的走线线宽>

7、25mil，并尽量避免使用过孔。8.通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面，隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。9.高频信号走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。10.高频信号走线应减少使用过孔连接。11.所有信号走线远离晶振电路。12.对高频信号走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。13.DAA电路中