PCB印制电路板布线流程与设计原则.ppt

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1、PCB设计基础1主要内容印制电路板基础印制电路板布线流程印制电路板设计的基本原则2印制电路板基础印制电路板种类印制电路板结构元件封装铜膜导线助焊膜和阻焊膜层焊盘和过孔丝印层敷铜3印制电路板种类根据导电层数目的不同分：(1)单面电路板（简称单面板）(2)双面电路板（简称双面板）(3)多层电路板根据覆铜板基底材料的不同分：(1)纸质覆铜箔层压板：酚醛纸质覆铜箔；覆铜箔环氧纸质层压板。(2)玻璃布覆铜箔层压板：覆铜箔环氧玻璃布层压板；覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板；聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板。(3)挠性印制板：采用挠性塑料作基底，常用做印制电缆。4印制电路板结构单面板双面板多层板

2、5单面板覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，只能在敷铜箔面上制作导电图形。导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”，在PCB编辑器中称为“Bottom”（底）层。没有铜膜的一面用于安放元件，称为“元件面”，在PCB编辑器中被称为“Top”（顶）层。6单面板由于单面板结构简单，没有过孔，生产成本低，因此，线路相对简单、工作频率较低的电子产品，如收录机、电视机、计算机显示器等电路板一般采用单面板。尽管单面板生产成本低，但单面板布线设计难度最大，原因是只能在一个面上布线，布通率比双面板、多面板低；可利用的电磁屏蔽手段也有限，电磁兼容

3、性指标不易达到要求。7双面板基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。8双面板双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。双面板可以两面走线，因而布线相对容易，布通率高。借助与地线相连的敷铜区即可较好地解决电磁干扰问题，因此应用范围很广，多数电子产品，如VCD机、单片机控制板等均采用双面板结构。9多层板多层板就是包含了多个工作层的电路板。除了顶层、底层以外，它

4、还包括中间层、内部电源或接地层等。10多层板随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求，于是就出现了多层印制板。在多层印制板中，导电层的数目一般为4、6、8、10等，例如在四层板中，上、下面(层)是信号层(信号线布线层)，在上、下两层之间还有内电源层、内地线层，如上页图中所示。在多层印制板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性。多层印制板可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小(印制导线占用面积小)。

5、目前，计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用4或6层印制电路板。11元件封装元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘位置。纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装。在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计原理图是指定，也可以在引进网络表时指定。12元件封装元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和SMT(表面贴装式)元件封装。针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话

6、框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。SMT元件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer层属性必须为单一表面，如TopLayer或者BottomLayer。13元件封装两种最常见的封装，即DIP封装(属于针脚式元件封装)和芯片载体封装(属于SMT元件封装)：(1)DIP封装：双列指插封装(DualIn-linePackage)，结构特点是适合PCB的穿孔安装，易于对PCB布线和操作方便。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP。14元件封装(2)芯片载体封装芯片载体封装有陶瓷无引线芯片载

7、体(LeadlessCeramicChipCarrier，LCCC)、塑料有引线芯片载体(PlasticLeadedChipCarrier，PLCC)，小尺寸封装(SmallOutlinePackage，SOP)、塑料四边引出扁平封装(PlasticQuadFlatPackage，PQFP)和球栅阵列(BallGridArray，BGA)封装。15元件封装元件封装的编号元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。用户可根据元件封装编号来判断元件封装规格。如：AXIAL-0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间