UF200R Prober基本操作(operator)

UF200R Prober基本操作(operator)

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时间:2019-08-04

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1、UF200RProber基本操作(operator)一、Prober操作流程1.上料在开机初始化之后,点击屏幕左下方的LOADERSW,点击TRAYLOCK/UNLK开锁,打开LOADER部分保护盖,放置CASSETTE,要注意CASSETTE内WAFER槽位放置正确,放置CASSETTE时将CASSETTE底部横条对准LOADER上横槽,压下两个白块,CASSETTE左右位置参照蓝色框,前后方向固定即可,将LOADER保护盖盖好,点击TRAYLOCK/UNLK闭锁2.调用DEVICE点击DEVICEPARAM

2、ETERCHANGE,在左下方点击DEVICELISTREFERENCE,选择需要的DEVICE,点击DEVICEDATAREAD,SETTINGEND,在主界面中会显示DEVICE的主要参数,请核对后再进行下一步3.输入LOT号点击LOTSETTINGS,可以选择使用键盘输入或者使用Barcodescanner扫描,输入完成后点击LOTSETTINGEND4.设定OPERATIONSETTINGS点击OPERATIONSETTINGS,确认上下料位置,在每个CASSETTE第一片WAFER测试时一般将STOP

3、BEFORPROBING设为STOP,第一片测完后改为CONTINUE5.LOADWAFER点击LOADERSW,点击NEWCST,点击屏幕下方START等待LOADWAFER6.对针将MARKCROSS对准针尖位置,然后点击DATAIN,如果看不清针尖可以点击右上方切换光源按钮LIGHTINGCHANGE7.设定起始DIE的位置将移动模式改为INDEX,将十字线移至WAFER左上角第一个DIE内,注意镜像移动,即点击方向和移动方向相反,完成后点击DATAIN8.对针痕首先要记录PROBINGOVERDRIVE

4、值,然后点击OVERDRIVECHANGE将OD值设为0um,点击ZUP,将CARDRELATIVEZHEIGHT由-200um提升至0um,点击ZDOWN,将记录的OD值重新输入,点击ZUP,然后ZDOWN,点击IMAGEDISPLAYCHANGE观察针痕是否正常,确认后点击DATAIN!!!注意:只能在ZDOWN状态下点击IMAGEDISPLAYCHANGE,否则会划伤WAFER和损坏针卡!!!9.点击START开始测试二、调整打点位置测试完后会自动进入打点界面,点击IMAGEDISPLAYCHANGE观察

5、打点位置,点击MARKERRE-ADJUST调整打点位置,将十字线移至合适位置后点击DATAIN即可,点击RETRY进行重复打点三、更换打点器油墨点击主界面下方的CARDCHANGE,点击CARDCHANGESTART,开启MAINBODY上盖,取下打点器,更换油墨后安装打点器,盖上MAINBODY上盖,点击CARDCHANGECARD,注意开启上盖时利用保护杆防止砸伤,盖上上盖后记得压下压杆

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