JKWI-QA-C01来料质量检验规范

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1、来料质量检验规范Incomingqualityinspectionstandard一、检验规范1.基片1.1抽样方案:抽样表批量范围1~2526~150151~12001201~3500035001~500000≥500001S-2ABCDEE抽样数22581313文件种类:指导文件文件归口:技术质量部文件编号:JKWI-QA-C01V1.1修订日期:2012-11-22本文所包含内容所有权归属精工科技集团。未经精工科技集团书面许可,任何人不得对此文件内容的全部或部份进行复制、出版或交第三方使用。第5页/共6页

2、来料质量检验规范Incomingqualityinspectionstandard1.2基片检验规范:序号检验项目质量要求抽检数检验方法1外观项目表面不允许出现条纹、流痕、非削光等缺陷。见抽样表用灯箱和放大镜允许划伤直径为0.1mm,长度0-5mm的1条,0-3mm的2条。材料四边切刀毛刺≤0.08mm杂质杂点:粒径:0.3~0.5mm数量不超过2颗/张;粒径≥0.5mm不允许鱼眼、瑕疵、凹坑、灰尘和颗粒等缺陷根据缺陷对生产产生的影响来进行合格与否判定表面不允许出现条纹、流痕、非削光等缺陷。具体参见订购规范或客

3、户提供的技术报告2纹理方向纹理方向为290(470*290)方向或者245(385*245)方向见抽样表在各种不同的灯光下呈15度角方向目测基片的正反表面。若目测不够明显,将基片沿不同方向进行撕裂,通常容易撕裂且撕裂线比较直的为纹理方向。3白度符合材料订购规范或供应商提供的技术规范见抽样表用分光密度仪测试LAB值。4荧光度不能出现荧光见抽样表将每张基片的正反面放置在紫外灯下目测。5表面张力符合材料订购规范或供应商提供的技术规范见抽样表用测试笔在基片表面划一彩色横条,观察药水(彩色横条)凝结成珠的过程。如果彩色横

4、条在划完的2秒钟内,其中的药水能渐渐形成许多均匀的小液珠,则对应的这只测试笔上的数值便最接近基片表面实际的表面张力值。6正方度四个角的正方度必须在标准的公差范围1.2mm/m内见抽样表两张材料面对面或背对背立放到平面上,查看以上三条边是否有没对齐的现象。7长度和宽度长度和宽度的尺寸公差±1.0mm见抽样表用钢尺和角尺来辅助定位,将基片的一边与角尺的一边靠严,然后用钢板尺测试每一边的长度,为减小测量值误差,可使用刻度的放大镜测量。将基片顺时针旋转,依次测量4边的长度,记录相对于标称尺寸的公差值,小于标称尺寸的为负

5、值,相反为正值。8厚度符合材料订购规范或供应商提供的技术规范上面厚度的公差范围±0.008mm见抽样表在每张基片垂直于纹理方向的两边上各取5个点,测量其厚度,并打印数据,然后在打印出的数据条测边写上相应的样品编号。对于薄膜应选择裁剪的两端分别选择5个点进行测量。9摔打测试摔打之后,基片不允许出现破裂的现象将基片卷成直径小于30mm的卷筒,用力击打桌面。文件种类:指导文件文件归口:技术质量部文件编号:JKWI-QA-C01V1.1修订日期:2012-11-22本文所包含内容所有权归属精工科技集团。未经精工科技集团

6、书面许可,任何人不得对此文件内容的全部或部份进行复制、出版或交第三方使用。第5页/共6页来料质量检验规范Incomingqualityinspectionstandard1.3合格判定标准:不合格判定 n=5张n=8张n=13张n=20张n=32张外观项目00112纹理方向00000白度01123荧光度01123表面张力00112正方度00012长度和宽度00012厚度00112文件种类:指导文件文件归口:技术质量部文件编号:JKWI-QA-C01V1.1修订日期:2012-11-22本文所包含内容所有权归属精

7、工科技集团。未经精工科技集团书面许可,任何人不得对此文件内容的全部或部份进行复制、出版或交第三方使用。第5页/共6页来料质量检验规范Incomingqualityinspectionstandard2.芯片2.1抽样方案:包装/外观抽样(表2.1.1)ATR抽样方案(2.1.2)批量(卷)抽样数AcRe芯片数量抽样数AcRe1~41011~15020015~8201151~50050019~15301501~1200800116~255011201~100002000126~5080110001~3500031

8、5012.2芯片检验规范:序号检验项目质量要求抽样数检验方法1包装内外包装无破损,无脏污。内外包装的标签及其内容完好。见抽样表2.1.1目测2外观模块表面平整无磨损;四周及表面无明显的折痕、压痕、断裂、、凸起、凹陷、等质量缺陷。脏污是否可以擦除。芯片背面包封尺寸符合相关规范。(规范见芯片来料记录表)划伤的直径要<0.15mm;长度要<3mm。条带边缘定位孔是否完好无破损。见抽样表2.1

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