封装工艺流程简介

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1、封装工艺流程简介2016-Jan-1封装工艺流程简介FOL基板收取圆片收取IQA来料检验IQA来料检验WB1球焊1SMT表面贴装*可选Taping贴保护膜BG背部研磨WB2球焊2*可选Pre-bake基板烘烤W/M圆片装载3/O第三次光学检查FilFailDe-tape去掉保护膜QAQA第三次光学检查PassD/S芯片切割2/O第二次光学检查FailQAQA第二次光学检查PassDA装片DAC装片后烘Plasma等离子清洗封装工艺流程简介EOL产品收取Plasma等离子清洗MD包封PMC包封后烘烤LMK激光打印SGN产品切割Leadscan外观扫描FVI外观检查FailQAQA外观检查Pass

2、Packing包装封封装工装工艺流程简介艺流程简介设备:材料:Taping贴保护膜Photo1胶膜晶圆描述:作业平台在圆片表面贴上一层保护膜以防止在磨片过程中圆片表面线路受损。BG+W/M+De-titaping去胶膜背部研磨+贴片+去胶膜描述:贴片通过研磨轮对圆片的背面进行研磨，使其符合封装工艺要求。研磨砂轮原始厚度晶圆晶圆背面目标厚度晶圆封封装工装工艺流程简介艺流程简介WS圆片切割设备:描述:通过高速旋转的刀片将绷膜好的wafer切割成单个的芯片，与此同时冷却水和离子水一边冷却由于高速摩擦而产生的热量;一边清洗划片时产生的硅屑。Lasergrooving激光开槽描述:在极短的时间内，激光雷

3、射能量通过聚光棱镜集中照射到微小的面积上，使固体升华或者蒸发，从而达到切割的目的.主要用于Low-K圆片的切割封封装工装工艺流程简介艺流程简介SMT表面贴装描述:将电容，电阻，电感等元器件通过锡膏贴焊于基板上,然后通过Reflow焊接，最后通过Cleaning机台清洗产品表面的助焊剂。SolderPastePrintingSurfaceMountTechnologySMTCleaningSMTreflow封封装工装工艺流程简介艺流程简介Baking烘烤设备:N2以防止PCB氧化N2inlet描述:PCB需要在做DA之前做一下烘烤，以去除PCB中的水分，提高产品的可靠性能。CarrierCarr

4、ier125oCOutlet封封装工装工艺流程简介艺流程简介设备:DieAttach装片描述:利用银浆或Film的粘性将切割好的好的晶粒吸取并粘贴于基板上,以便于后制程作业。DAC装片后烘烤描述:装片后的基板需要放在烘箱中进行烘烤，以确保银浆或者Film能粘住芯片。封封装工装工艺流程简介艺流程简介Plasma等离子清洗设备:描述:使用电解氩离子和高活性原子，将表面污染形成挥发性气体，再有真空系统带走，达到表面清洁之作用，使得焊线时结合力更好。WB球焊设备:描述:利用金线(铜线)将晶粒与基板上的外接电路连接，W/B质量的好Capypillary坏直接影响到产品的Wire可靠性,性能和使用寿金线命

5、。焊针晶粒铝垫金手指封封装工装工艺流程简介艺流程简介Plasma(BeforeMD)等离子清洗设备:描述:氩离子H2O氧离子CO2Ar2+O2使用电解氩离子和氧离子，将表面污染及U碳化物清洗掉，以增加PCB与塑封料的结合，提高产品的可靠性能。等离子清洗示意图封封装工装工艺流程简介艺流程简介MD包封设备:描述:将前道完成后的产品，使用塑封料把芯片塑封起来,免受外力损坏。同时加强器件的物理特性便于使用。封封装工装工艺流程简介艺流程简介PMC包封后烘N2inlet描述:把塑封后的产品放入烘箱对其进行固化，以提高塑封体的硬Carrier度，稳定固化物分子结构。Carrier175oCOutlet封封装

6、工装工艺流程简介艺流程简介MK激光打印设备:描述:将被打印的内容在计算机上编好，通过机器使具有一定能量的激光束按照设定的轨迹在塑封体上烧刻出所需要的打印内容。通常打印的内容括：客户公司商标、产品批次号、封装日期和国家等。激光XXX科技XX科技CZ013CZ0132014.01.0620封封装工装工艺流程简介艺流程简介SGN切割设备:描述:将一条产品用刀片切成一个一个的产品并盛装在Tray盘中,便于后续包装出货.Blade刀片封封装工装工艺流程简介艺流程简介FVI外观检验设备:描述:对产品进行人工检验（产品外观缺陷，如印字、植球、基板和塑封体表面的品质等）封封装工装工艺流程简介艺流程简介FT电性

7、能测试设备:描述:FinaltestFinaltest是集成电路在完成相应的制造过程后,测试产品是否达到设计时规定的各种参数标准。简而言之,就是测试集成电路是否合格。在测试程序的控制下，对被测器件输入指定的激励信号并测量其响应的设备。根据应用的范畴可分为：数字信号、模拟信号、混合信号及存储器件测试机。当前主要的测试机供应商包括：封封装工装工艺流程简介艺流程简介Tapeandreel编带设备:描述: