F3制板指导手册20090729

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1、福州时创电子科技有限公司制作操作流程1）利用PROTEL或其他PCB设计软件进行线路图设计，将设计好的线路板图形通过打印机打印出来，（可以使用喷墨打印机或激光打印机均可，但注意保持线路的完好性），使用材料：普通A4打印纸即可进行操作，及使用硫酸纸或光绘菲林纸制作。2）选择与线路图大小相符的光印板，将光印板取出(如图1)，利用STR-CBJ线路板裁板机（如图2），并可根据裁板机上的精确刻度进行裁切。图1图23）使用STR-FIII微型环保多功能制板机进行曝光。75g硫酸纸图稿为60～90秒；115g硫酸纸图稿12

2、0～150秒；普通A4复印纸图稿为150～190秒；4）显影、蚀刻、过孔、镀锡、OSP、阻焊及退膜前的准备1、将显影剂按1：20配比加入清水，溶解后为显影液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为1000cc，半包加水为500cc。2、加入三包蚀刻剂到蚀刻机再加清水至2250cc(30CM),用玻璃、木棒、筷子或塑料棒予以搅拌,待完全溶解即可使用。第7页/共7页福州时创电子科技有限公司3、在过孔机中倒入2000cc的过孔药剂(2瓶)。4、将退膜剂加入清水，溶解后为退模液。内含量：50g±3g/包，整包加清水为2

3、000cc，5、阻焊剂加入清水，溶解后为阻焊显影剂。内含量：50g±3g/包，整包加清水为2000cc，6、在镀锡槽中加入镀锡液（2瓶）7、在OSP槽中加入OSP药水（焊盘防氧化剂）（2瓶）A、显影槽内的加热器温度调为45℃，指示灯到达温度后可按下显影温度按钮，停止加热。B、蚀刻制板机内的加热器调为45-55℃，开启后直接使用，不需停止加热器工作。C、过孔机内的加热器温度调为50-60℃，确保温度达到后，开启过孔开关。5）显影：a、将上述曝光好的线路板，放入显影机的显影液内，约1-3S钟可见绿色光印墨微粒散开，

4、直至线路全部清晰可见且不再有微粒冒起为止，（如图1）总时间约为5-20S，否则即为显影液过浓或过稀及曝光时间长短影响b、以清水冲洗干净即可进入下一步蚀刻工艺图1图2第7页/共7页福州时创电子科技有限公司6）蚀刻：把显像完成的光印板用塑料夹夹住，放入蚀刻槽内至完全蚀刻好，全程只须6-8分钟，取出用清水洗净(全程清晰可见)。蚀刻中：蚀刻完成：若要把光印板上的绿色保护层去除，只须用酒精轻轻擦拭即可，或直接放入显影液中也可。7）镀锡操作1、打开镀锡开关，把已经过孔好的板进行镀锡，放置2-3分钟，镀锡完成。如图2、清水清

5、洗完，进行下一步的绿油工艺8）OSP操作打开OSP开关，把已经微蚀过的板放在OSP槽内，放置2-3分钟。拿出用清水清洗干净，放入烤箱里烤干，大约20分钟左右，拿出线路板，线路板制作完成。第7页/共7页福州时创电子科技有限公司注意事项：1、微蚀时间不能过长（放在蚀刻槽里），大约30秒左右2、OSP槽温度不能超过50℃2、烤干温度不予过高，50-60℃双面板制作：制作双面板时，双面光印板的曝光、显影、蚀刻操作步骤与单面板一致，蚀刻好后再进行防镀、钻孔、及过孔前处理。准备好制作双面板的辅助材料：1、液剂（如图1）：防

6、镀液、表面处理剂、活化剂、剥膜剂、预镀剂2、毛刷1支3、塑胶平底浅盆图1一、防镀制程把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3-4次，放在通风处风干。第7页/共7页福州时创电子科技有限公司涂防镀剂风干后二、钻孔制程双面板风干后，根据要求选择不同孔径大小的钻头进行钻孔，（如图2）勿必使用钨钢钻针，一般碳钢针会造成孔内发黑，且镀通品质极为不良。图2三、过孔前处理1、表面处理2~4分钟：（功用：清洁孔洞，增加镀层附着力）A、将双面板平放于塑胶平底浅盆B、挤2-10cc或适量表面处理剂于板面上，用刷子涂刷板面，(如图3)主要是

7、将药水刷入孔内C、翻面重做B步骤，并用手指压板边数次，让药水从孔内冒出来(如图4)D、(B~C)重复做二次以上E、用清水洗净，尽快执行下一步骤(图3)(图4)第7页/共7页福州时创电子科技有限公司2、活化2~4分钟：药水为棕黑色，如呈清澄状，即表示已失效须更换，操作方法与表面处理（A-E）一样，功用：全面吸附上催镀金属1、剥膜2~4分钟操作方法与表面处理（A-E）一样，请轻刷表面直至防镀涂膜完全溶解后洗净，功用：仅余孔洞附着上催镀金属2、镀前处理（预镀）2~4分钟操作方法与表面处理（A-E）一样，尽量让铜箔表面

8、含着药水，少接触空气，须至铜箔变色，操作完成时，建议先把光印板放在水里，取出甩干后尽快进行下一步操作功用：增加全体铜箔与镀层附着力3、化学镀通孔用夹子及吊线将光印板沉入镀液，（图5）如有开始镀反应，板面应有小气泡产生，电镀中板面勿离开水面超过10秒钟，镀层厚度随时间而增厚，药水之金属浓度可由顔色深浅辨别，镀完需用清水充分漂洗，双面板制作完成（图6）功用：铜箔及孔洞镀上一层银白色金属图5