认识手机的整体结构

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1、项目二、认识手机的整体结构2.1了解手机整机生产的组装流程2.2理解手机的整体结构和信号流程2.1对手机整机组装流程的学习生产整机1、工程名称：装天线支架（1）所需品名：天线、喇叭支架。（2）操作步骤：图1第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶纸，图1所示。第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图2所示。图2第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。图32、工程名称：加工A壳：（1）所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键。（2）操作步骤：第一步：取1PCS听筒，撕去正面的面胶纸。第二步：取1PCS按键，撕去数字面的保护膜。第

2、三步：把听筒与按键分别装进A壳中，如图4所示。图4第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。图5操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。听筒PIN方向朝下，不可装反。按键需装配到位。3、工程名称：贴DOME片。（1）所需品名：DOME片、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、手指套、酒精、无尘布。（3）操作步骤：第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、污垢、变形等，如图6所示。图6第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用图7无尘布，擦拭干净，将DOME的二处对折，按图7所示。第三步：把图7加工好DOME片粘合到按键PCB板上

3、，注意此三个定位孔需重合如图8所示。图8第四步：自检OK后将良品流入下一工序。操作注意事项：注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻拿轻放!PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。4、工程名称:贴导电布（1）所需品名：导电布、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环。（3）操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴上DOME纸。第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图9所示。图9第三步：自检OK后将良品流入下一工序。操作注意事项：导电布不可有皱拆或双层。导电布不可覆盖四个测

4、试点。5、工程名称:焊接振动器MIC（1）所需品名：MIC、振动器、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴导电布。第二步：将检查OK的PCBA在图10所示对应的位置插入MIC，后加锡焊接，如图11所示。图10图11第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接到PCBA相应的位置，如图12所示。图12第四步：自检OK后将良品流入下一工序，如图13所示图13（4）操作注意事项：①焊接使用的铬铁温度为340±10℃。②焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。③MIC/振动器分正+/

5、负-极性，不可焊反。6、工程名称:焊接侧按FPC。（1）所需品名：侧按键FPC、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求，焊接MIC、振动器。第二步：如图14所示，对侧键焊盘处加锡,取侧键FPC定位OK后由上而下的拖焊，如图15所示。图14图15第三步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为340±10℃。焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。7、工程名称：焊接喇叭（1）所需品名：加工OK天线支架、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温

6、铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求焊接侧按键、MIC。第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位焊盘加锡。第三步：取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。图16第三步：自检OK后将良品流入下一序。（4）操作注意事项：■焊接使用的铬铁温度为340±10℃。■焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。■喇叭分正+/负-极性，不可有焊反8、工程名称:组装前摄像头(前.后)（1）所需品名：前摄像头、后摄像头、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环。（3）操作说明：第一步：先检查PCB

7、A是否有按上一工序要求焊接喇叭。第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图17所示。图17第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。图18第四步：自检OK后将良品流入下一工序。（4）操作注意事项：①前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。②摄像头连接器需装配到位，摄像头FPC不可压/刮伤。9、工程名称:组装天线支架（1）所需品名：主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、摄子。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装前/后摄像头。第二步：将检查OK的PCBA按如