众阳制程能力

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1、深圳市众阳电路科技有限公司众阳制程能力文件编号WI-PROD-37版次B0页次10/11DOCUMENTISSUE/CHANGEAPPROVALSHEET文件发行/更改审批表DOC.STATUS文件状态正式版TITLE:文件名称:众阳制程能力RER.NO文件编号:WI-PROD-37ISS.版本:B0DOCUMENTAMENDMENTHISTORY文件更改履历REV.修订NATUREOFCHANGEANDSECTIONNO.更改性质及项号INITIATOR制订人EFF.DATE生效日期正式版第一次发行汪志祥2011-08-20正式版大范围修订周小凯2014-10-11APPROVA

2、L(DOCUMENTINITIATORMUSTINDICATETHEDEPARTMENTHASAPPROVALAUTHORITYBY“(√)”审批(文件制订人应用“(√)”指出此文件的审批部门)部门经理签名部门经理签名管理者代表审批PE()QA/QC()MR（）PMC()SE()MA()P&A()PROD()深圳市众阳电路科技有限公司众阳制程能力文件编号WI-PROD-37版次B0页次10/11深圳市众阳电路科技有限公司众阳制程能力文件编号WI-PROD-37版次B0页次10/11一〉目的明确规定各种工艺加工能力参数，便于客户、市场、工程、生产之间的沟通，为持续改进指明方向。二〉适

3、用范围适用于本公司市场对外报价、工程制作基准、客户沟通、现场作业控制等环节。三〉职责3.1工艺部负责该文件的制订、整理和修改；3.2采购部负责各材料一览表的及时更新；3.3生产系统负责工艺能力执行、改进、反馈。四〉各种工艺加工能力参数综合参数序号项目制程能力1表面处理方式有/无铅HAL、沉金、镍钯金、OSP、沉锡、沉银、光铜2选择性表面处理沉金+OSP，沉金+镀金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指，喷锡+金手指3产品制作能力最大层数32层(≥20层需评审）最大生产成品尺寸21.5*47.2inch(超出30inch需评审)最小生产成品尺寸10*10mm板厚能力0.2～10mm（＜0.

4、2mm、＞5mm需要评审)翘曲度极限能力0.2%(≤0.5%%需评审）多次压合盲埋孔板制作同一张芯板压合≤3次（压三次需要评审）板厚特殊公差要求（无层间结构要求）完成板厚≤1.0mm，可控制：±0.075mm完成板厚≤2.0mm，可控制：±0.1mm完成板厚2.0～3.0mm，可控制：±0.15mm完成板厚≥3.0mm，可控制：±0.2mm最小钻孔孔径0.15mm（＜0.2mm需要评审）板厚孔经比15:1（＞12:1需评审）最小内层空间能力（单边）4～8层（含）：样品：4mil、小批量：6mil8～12层（含）：样品：5mil、小批量：7mil12～18层（含）:样品：6mil、小

5、批量：9mil铜厚能力内层：≤6OZ（≥5OZ四层板、≥4OZ六层板、≥3OZ八层及以上板件需评审）表面铜厚：≤10OZ（≥5OZ需评审）孔内铜厚：≤5OZ（≥1OZ需评审）4可靠性测试线路抗剥强度7.8N/cm阻燃性UL94V-0离子污染≤1（单位：μg/cm2）绝缘层厚度(最小)0.05mm(限HOZ底铜)阻抗公差±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)超出需评审深圳市众阳电路科技有限公司众阳制程能力文件编号WI-PROD-37版次B0页次10/115板材普通基材厂商生益、ITEQ、KB无卤素板材厂商生益、ITEQ、KB半固化片规格7628H、7628、2116、2113、10

6、80、106微波及特殊材料Rogers、Arlon、Taconic、Nelco、泰州旺灵铝基板单/双面板/多层板（导热系数1-3W/m.K）铜基板单面板6特殊工艺盲埋孔板符合常规盲埋孔板结构、孔中孔（需评审）、交叉盲孔（需评审）盘内孔工艺异形孔/槽工艺沉头孔、半孔、喇叭孔、控深孔、阶梯槽、金属包边等阻抗板+/-10%（≤+/-5%需要评审）PTFE+FR4FR4+微波材料+金属基需评审局部厚金工艺局部金厚：40U″（需评审）局部材质混压FR4+局部陶瓷材料（需评审）局部焊盘突高工艺需评审五〉各流程工序流程1：内层工序项目生产制作能力备注最大生产尺寸21.5*24.5inch超出需评

7、审生产板厚能力0.1～6.0mm＜0.1mm、＞4.0mm需评审最小层间间隔0.05mm＜0.075mm需评审最小线宽/线距铜厚18um线宽：3mil（2.8mil需要评审）线距：3mil铜厚35um线宽：3mil（2.8mil需要评审）线距：3mil铜厚70um线宽：5mil（5mil需要评审）线距：6mil铜厚105um线宽：6mil（6mil需要评审）线距：7mil铜厚140um线宽：7mil（7mil需要评审）线距：8mil最小钻孔到导线、内层隔离环距离4～8