主板layout规范

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1、Layout规范一:机构尺寸：①ATX:305?CM(12000mil×?)※“？”可调整尺寸。②MIC-ATX:245×?CM(9600MIL×?③PCB四角应有50mil斜角。定位孔：①定位孔圆心距板边（5，5）mm,(200,200)mil.②定位孔尺寸4mm(157mil),孔为NPTH.③一片板子最少需有三个(含)以上定位孔.光学点：①光学点圆心距离板边(5,10)mm,(200,400)mil.最小不得小于5mm.②光学点直径1mm(40mil),使用圆形。③光学点防焊层直径3mm.(layer28、layer29copper)④一片板子最少需有三个(含)以上光学点。⑤若背面有放S

2、MD零件，也须放光学点。螺丝孔：①目前板子有ATX和MIC-ATX二种，螺丝孔位置有些许不同。②螺丝孔正中间的孔为NPTH，不接任何NET。③螺丝孔外圈8个PADNET须接到此区域GND。固定零件：须依坐标放在固定位置，不可任意更动：KB、USB(LAN)、COM、PRN、VGA、Sound、GameportAGP、PCI、CNR、AMP34二：Placement顺序：1.机构零件先摆。（须用坐标去摆，全部过程中要用键盘，不可用鼠标）2.大零件先摆定：CPU、北桥、南桥、PWM、DIMM、CLK、ATK、ATX-CON、IDE、FDC、Sound、Superl/O、BIOS3.须看线路图一页

3、一页依据大零件摆零件，不可摆在不相关位置或摆的很远。在摆同时须依照走线将方向确定，不是摆了就可以。(有时线路图画在这一页，但不见得就摆在这里，须注意NET的接法)注意事项：1.放置零件时格点需设定为G25，零件原点固定朝左或朝上。2.零件不可排的过近(外框不可有重迭现象)，尤其同是DIP零件如：EC对EC、EC对CHOKE…会使生产加工零件产生挤推，造成零件浮件状况。3.零件方向性一致、需整齐、美观、不可重迭。4.solderside放零件时，SMD零件尽量集中，中间不可有DIP零件，方便生产加工作业。5.电阻电容、二极管摆放需确认正负极性，需方向一致。6100pin以上芯片需加光学点。7.C

4、LK芯片尽量靠CPU、DIMM放，走线尽量短。8.CPU内部除了放ByBass34电容及热敏电阻外，其它零件都不许放。9.SPK、AUX、CD接口平放或是坚放由左到右、由上到下的摆放顺序为SPK、AUX、CD。10.FAN、Power-Connector(2×10、2×2、1×6)插座方向须好插，不要有EC或高零件文件住。11.插座、排针旁不要有高零件，不好插拔。(如BIOS、BT、EC、CHOKE….)12.LAN插座最好在PCI3与PCI4中间的下下方。13.Crystal不可离IC过远。14PCISLOT中间最少须各有一颗VCC5、VCC3EC。15CHOKE外框之内不可放零件(如C06

5、03、R0603)热敏电阻的摆放优先级：①370脚座正下方②power电路部分③南桥附近。风扇的摆放优先级:：①CPU附近②AGP附近③南桥附近。Bypass电容：①By-pass电容须分散开来放置，须平均放置在各个电源附近。②南、北桥需放8个ByBass电容，放在对角且对称，二颗一组。34限制位置：1注意零件限高区、限制区、固定位置、层面。(layer162d-line、TOP须打开)2距离板边120mil以内不可放置任何零件。3插针及很高的插件零件都不可以在AGP、PCI的正上方、正下方。AGP、PCI、CNR、ACRslot上方及下方不可放470u以上电容零件，会有板卡长卡卡到问题。(4

6、70以下电容也尽量避开此区域，有些板卡较低也会卡到)4DIMM耳朵下为DIP零件限高区。5DIMM下方22CM以下不可放ATX-CON，会有外壳限高问题。6螺丝孔到板边的地方不可以放任何零件。7Mic-atxM/B左上角宽630mil、长260mil为零件禁置区。(生产加工固定铁片会卡到)8BGA外框60mil之内不要有零件(BGA外框至零件外框)。9注意DIMM、IDE、FDC不可放的太左边，跑到AGP下方区域。AGP：①插座四周有90mil限高区，只可入SMT零件。(Layer16TOP须打开)②且AGPSLOT下缘1000mil区域为DIP零件限高区，限高285mil.③AGP左侧不可放

7、FQN，会被VGA板卡散热片档住。CLOCK：①第一层排By-pass电容，第二层排电阻，第三层排电容。②对称走零件也须对称放。34POWER：①：先了解一份图有几种电源，有好哪些须切PLANE，有哪些须走Tracks或铺Copper再将相关的IC、MOSE、零件摆在相对位置。②须依据电源输入、输出原理，及所要供给CPU、IC去摆。须预留铺Copper空间CPU：①P4CPU内部10颗C1206P