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1、华硕计算机□指示□报告□连络收文单位：左列各单位发文字号：MT-8-2-0037发文单位：制造处技术中心发文日期：88.7.12事由：PCBLayoutRuleRev1.70-------料号------------------品名规格------------------供货商--------ALLMotherBoards,ALLCARDS,ALLCD-ROMBOARDS,ALLDVDBORADS,ALLSERVERS(forR&D1,R&D2,R&D4,R&D5,R&D6)1.问题描述(PROBLEMDESCRIPTION)为确保产品之制造性,R&D在设计阶段必须遵循Lay
2、out相关规范,以利制造单位能顺利生产,确保产品良率,降低因设计而重工之浪费.“PCBLayoutRule”Rev1.60(发文字号：MT-8-2-0029)发文后,尚有订定不足之处,经补充修正成“PCBLayoutRule”Rev1.70.PCBLayoutRuleRev1.70,规范内容如附件所示,其中分为:(1)”PCBLAYOUT基本规范”:为R&DLayout时必须遵守的事项,否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2)“锡偷LAYOUTRULE建议规范”:加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3)“PCBLAYOUT建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在des
3、ign阶段即加入PCBLayout.(4)”零件选用建议规范”:Connector零件在未来应用逐渐广泛,又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求,提高自动置件的比例.(5)“零件包装建议规范”:,零件taping包装时,taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.°负责人：林士棠.完成日期：88.7.12传阅单位TOCC签名制造处技术中心ü工程中心ü专案室ü资材中心ü采购课ü物管课ü机构部ü台北厂SMTüDIPüIQCü龟山厂SMTüDIPüIQCü芦竹厂SMTüDIPü南崁厂DIPü研发处研一部ü研二部ü研二部(LAYO
4、UT)ü研四部ü研五部ü研六部ü品保中心ü主辦經副理發文單位內部傳閱收文單位PCBLAYOUT基本规范项次项目备注DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1一般PCB过板方向定义：üPCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边.üPCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1金手指过板方向定义：üSMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直.üDIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致.L2L2L2L2L12
5、üSMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil.üSMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil.PAD3PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;亦即双边≧20mil.零件公差:L+a/-bàLmax=L+a,Lmin=L-bW+c/-dàWmax=W+c,Wmin=W-d文字框Layout:长≧Lmax+20,宽≧Wmax+20文字框PC
6、BPAD零件腳/MetalDown5.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框,其文字框外缘不可互相接触、重迭.OKNG6.1文字框线宽≧6mil.7SMD零件极性标示:(1)QFP:以第一pin缺角表示.(图a)(2)SOIC:以三角框表示.(图b)(3)钽质电容:以粗线标示在文字框的极性端.(图c)(a)(b)(c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.7.2用来标示极性的文字框线宽≧12mil.PCBLAYOUT基本规范项次项目备注L文字框郵票孔文字框LV-Cut8V-Cut或邮票孔须距
7、正上方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧80mil.文字框文字框L郵票孔LV-Cut9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧200mil.L文字框L郵票孔文字框10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧140mil.L文字框郵票孔L文字框V-Cut11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的ChipC,ChipL零件文字框外缘L≧180mil.L12邮票孔与周围突出板边零
